Учебное пособие для вузов. — М.: Высшая школа, 1972. — 496 с. В книге изложены основы теории технологии радиоалпаратостроения, базирующиеся на комплексном представлении технологического процесса изготовления аппаратуры, начиная от входного контроля комплектующих электрорадиоэлементов до выходного контроля аппаратуры, разработке математической модели этого процесса, анализе и...
Ижевск: Удмуртское книжное издательство, 1960. — 30 с. Настоящая брошюра является одной из серии, которую выпускает Удмуртское книжное издательство совместно с областным советом Всесоюзного общества изобретателей и рационализаторов. Цель серии — рассказывать о творческом труде передовиков предприятий, строек и транспорта Удмуртского экономического района, В брошюре,...
Учебное пособие для проф.-техн. учебных заведений и подготовки рабочих на производстве. — М.: Высшая школа, 1974. — 360 с.: ил. Книга содержит краткие сведения о конструкции основных деталей и узлов электровакуумных приборов, технологии их изготовления, физико-химической обработке к контроле. Рассматривается современная технология монтажа внутренней арматуры, изготовление спаев...
Elsevier Science, 2025. — 2151 p. Semiconductors are at the heart of modern living. Almost everything we do, be it work, travel, communication, or entertainment, all depend on some feature of semiconductor technology. Comprehensive Semiconductor Science and Technology, Second Edition, Three Volume Set captures the breadth of this important field and presents it in a single...
М.: Энергия, 1974. — 304 с. В книге рассмотрена герметизация изделий радиоэлектроники, автоматики и вычислительной техники Как способ повышения их надежности; основные электрофизические свойства защитных полимерных материалов и методы их измерения; влагостойкость материалов и защитных конструкций; внутренние напряжения в полимерных материалах и защитных конструкциях; виды и...
М.: Высшая школа, 1974. — 128 с. В книге изложены теоретические основы сборочных процессов, технологии их проведения, применяемое оборудование, инструмент и приспособления. Рассмотрены основные конструкции полупроводниковых приборов и интегральных схем, описаны технологические испытания, выявляющие брак при сборке.
Москва: Советское радио, 1974. — 336 с. Изложены физические принципы работы ненакаливаемых катодов (НК) различных типов: низковольтных маломощных НК для использования в вакуумных интегральных схемах, в специальных электронно-лучевых и индикаторных приборах и высоковольтных мощных НК для сверхвысокочастотной, рентгеновской и ускорительной техники. Приводятся экспериментальные...
Учебно-методическое пособие. — Воронеж: Воронежский государственный университет, 2013. — 37 с. Введение. Основы фотолитографического процесса. Основные этапы литографического процесса. Формирование слоя фоторезиста. Формирование защитного рельефа фоторезиста. Формирование топологического рельефа на подложке. Перспективные способы литографии. Рентгенолитография. Электронная...
Учебное пособие. — М.: Энергия, 1980. — 360 с. Приведены сведения по основам теории контроля и испытания микроэлементов, микросхем и материалов. Описаны современная технология контроля параметров и испытания, а также испытательное оборудование и контрольно-измерительная аппаратура. Рассмотрены вопросы прогнозирования надежности. Предназначена в в качестве учебного пособия для...
Cham: Springer, 2024. — 388 p. — ISBN: 978-3-031-63238-9. In the ever-evolving realm of electronic devices, the pursuit of more effcient, compact, and high-performance components remains relentless. Gallium Nitride (GaN) technology emerges as a formidable contender, poised to redefne the landscape of power electronics. Gallium nitride (GaN) stands as a beacon of innovation in...
Wiley-VCH, 2024. — 372 p. Overview of Flexible Electronic Encapsulating Technology. Basic Concepts Related to Flexible Electronic Packaging. Flexible Substrates. Test Methods. Flexible Electronic Encapsulation. Development of Flexible Electronics Packaging Technology. Application of Flexible Electronics Packaging. Testing Standards. Analysis of Flexible Electronic Packaging...
Москва: Государственное энергетическое издательство, 1957. — 207 с. Книга содержит основные сведения по технике осуществления спаев металла со стеклом, которая играет важную роль в современном производстве электровакуумных приборов. В книге рассмотрены вопросы технологии спаев металла со стеклом, изложены современные представления о механизме сцепления стекла с металлом, методы...
Конспекты лекций для студентов всех форм обучения направления «Проектирование и технология электронных средств» специальности «Проектирование и технология радиоэлектронных средств». — Арзамас: Ассоциация ученых г. Арзамаса, 2004. — 104 с.: ил. Рассмотрены физико-химические основы технологических процессов, на которых базируются современные методы формирования интегральных...
Монография. — 4 изд., перераб. и доп. — Ростов-на-Дону; Таганрог: Южный федеральный университет, 2023. — 213 с. В монографии обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических процессов, протекающих при анодировании Si, SiC, плёнок Si 3 N 4 , термического и анодного SiO 2 в электролитах с легирующими добавками. На основе термодинамического и...
Монография. — 2 изд., перераб. и доп. — Ростов-на-Дону; Таганрог: Южный федеральный университет, 2019. — 213 с. В монографии обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических процессов, протекающих при анодировании Si, SiC, пленок Si 3 N 4 , термического и анодного SiO 2 в электролитах с легирующими добавками. На основе термодинамического и...
Учебное пособие. — Санкт-Петербург: ГУАП, 2022. — 144 с. Издание принадлежит циклу учебных пособий по дисциплинам, связанным с изучением микропроцессорных систем, и содержит теоретические сведения по истории развития, особенностям архитектуры, периферийным устройствам, устройствам электронной памяти и основным физическим интерфейсам современных микроконтроллеров и...
Berlin: de Gruyter, 2024. — 168 p. — (De Gruyter STEM). Additive manufacturing, also called rapid prototyping or 3D printing is a disruptive manufacturing technique with a significant impact in electronics. With 3D printing, bulk objects with circuitry are embedded in the volume of an element or conformally coated on the surface of existing parts, allowing design and...
Учебное пособие. — Санкт-Петербург: Университет ИТМО, 2024. — 72 с. Настоящее учебное пособие представляет собой дополненную и исправленную версию первой редакции учебного пособия, подготовленного и изданного в 2018 году на основании одноимённого курса. За прошедшие шесть лет курс был существенно переработан: вместо сборки светодиодов рассматривается более общий подход...
Учебное пособие. — Воронеж: ВГТУ, 2019. — 85 с. В учебном пособии приводятся теоретические сведения о физико-химических основах получения пленок и слоев методами физического и химического осаждения из парогазовой фазы, а также методах очистки исходных материалов, применяемых в производстве изделий микро- и наноэлектроники, для расчетов процессов очистки и получения пленок и...
2nd Edition. — Jenny Stanford Publishing, 2024. — 773 p. — ISBN: 978-981-5129-14-4 The field of organic and printed electronics (OPE) is well established in terms of academic, scientific, and technological research. The mass applications, ranging from displays to printed sensors to photovoltaics, are growing and becoming all the more relevant today. This book provides a...
2nd edition. — Jenny Stanford Publishing, 2024. — 777 p. — ISBN 978-981-5129-14-4. The field of organic and printed electronics (OPE) is well established in terms of academic, scientific, and technological research. The mass applications, ranging from displays to printed sensors to photovoltaics, are growing and becoming all the more relevant today. This book provides a...
Челябинск: Южно-уральское книжное издательство, 1974. — 289 с. с ил., схем. (Производ.-техн. объединение «Полет»). В книге изложены основы технологии, контроля и пайки печатных схем. Систематизированы результаты исследований и производственного опыта в области изготовления печатных плат и пайки, показана возможность управления качеством выпускаемых изделий. Книга предназначена...
Томск: издательство Томского Университета, 1973. — 159 c. Основная задача книги ознакомление студентов радиотехников конструкторско-технологического профиля с общими принципами проектирования производства керамических изделий и выявление роли радиокерамики в современной радиоэлектронной аппаратуре. Поэтому при подготовке пособия автор не ставил себе задачу рассмотреть во всем...
М.: Энергия, 1974. — 284 с.: ил. В книге рассматриваются процессы, лежащие в основе планарной технологии изготовления кремниевых приборов — диодов, транзисторов и интегральных схем. Подробно излагаются вопросы, связанные с важнейшими операциями планарного технологического процесса: подготовкой кремниевых пластин, созданием маскирующих и пассивирующих слоев на их поверхности,...
New York: Nova Science, 2014. — 314 с. В настоящей монографии обобщен опыт автора по вопросам разработки оборудования, методологии и исследований роста тонких пленок, приобретенный в ходе 30-ти летней исследовательской в области технологии интегральных микросхем (ИМС). В монографии рассматриваются различные вопросы, связанные с неорганическими тонкими пленками, полученными...
Springer, 2023. — 275 p. — ISBN: 978-3-658-41041-4. The book presents the basic steps and the technical implementation of individual processes for microelectronic circuit integration in silicon. Interaction and influences of e. g. oxidation, etching, doping and thermal processes for integrating CMOS- and Bipolar circuits are discussed in detail, beginning with the purification...
LAP Lambert Akademic Publishing, 2018. — 388 с. Область монографии – полученные методами химического осаждения из газовой фазы (ХОГФ) тонкие неорганические стеклообразные пленки, используемые в технологиях микроэлектроники, микро- и наносистемной техники, оптоэлектроники. На основании объемного экспериментального материала, в том числе полученного лично автором и коллективами...
Springer Nature, 2024. — 2010 p. — ISBN: 9789819928361, 9819928362. Complete modern Integrated Circuit (IC) Industry guidance. Written by hundreds experts who have made contributions to both enterprise and academics research, these excellent reference books provide all necessary knowledge of the whole industrial chain of integrated circuits, and cover topics related to the...
Учебное пособие для вузов. — Москва: Энергия, 1974. — 384 с. В книге изложены принципы работы и конструктивные особенности оборудования для производства электровакуумных приборов Рассматриваются теоретические основы используемых в оборудовании принципов обработки и возможности их применения для различных технологических задач. Анализируются принципы и пути механизации и...
Wiley-VCH, 2024. — 370 p. — ISBN: 9783527843107, 3527843108. Practical resource exploring the theoretical and experimental basis as well as solutions for the development of new thermal management materials for electronic packaging Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices provides in-depth and systematic summaries on...
Анохин В.З., Гончаров Е.В., Кострюков Е.П., Пшестанчик В.Р. Маршакова Т.А. — Учебное пособие для студентов ВУЗов. — М.: Высшая школа, 1978. — 191 с.: ил. В книге дано описание лабораторных работ по химии и технологии полупроводников. Пособие предназначено для изучения основных методов физико-химических исследования конденсированных систем (ДТА, тензометрические методы,...
Анохин В.З., Гончаров Е.В., Кострюков Е.П., Пшестанчик В.Р. Маршакова Т.А. — Учебное пособие для студентов ВУЗов. — М.: Высшая школа, 1978. — 191 с.: ил. В книге дано описание лабораторных работ по химии и технологии полупроводников. Пособие предназначено для изучения основных методов физико-химических исследования конденсированных систем (ДТА, тензометрические методы,...
Учебник для средних проф.-техн. училищ. — М.: Высшая школа, 1979. — 328 с.: ил. — (Профтехобразование. Связь). В книге рассмотрена технология сборочных и электромонтажных работ при производстве аппаратуры электросвязи. Особое внимание уделено коммутационным и электрорадиоэлементам, на основе которых создается коммутационная и каналообразующая аппаратура. Приведены сведения по...
Москва: Высшая школа, 1974. — 400 с. В книге дано описание технологических процессов, используемых при изготовления полупроводниковых приборов и интегральных схем; рассмотрены механическая, химическая и фотолитографическая обработки, применение методов сплавления, диффузии, эпитаксии, элионики и конденсации в вакууме при созданий полупроводниковых структур, технологические...
Москва: Высшая школа, 1974. — 400 с. В книге дано описание технологических процессов, используемых при изготовления полупроводниковых приборов и интегральных схем; рассмотрены механическая, химическая и фотолитографическая обработки, применение методов сплавления, диффузии, эпитаксии, элионики и конденсации в вакууме при созданий полупроводниковых структур, технологические...
Учебник для ВУЗов. — М.: Радио и связь, 1989. — 400 с. — ISBN 5-256-00142-6. Изложены сведения о конструкторско-технологических вариантах исполнения элементов и компонентов микросхем, микропроцессоров и микросборок. Дано детальное описание технологических маршрутов их производства. Уделено особое внимание вопросам анализа и синтеза технологических маршрутов, обеспечению...
Учебник для радиотехнических техникумов. — М.; Л.: Государственное Энергетическое издательство, 1959. — 636 с. Книга посвящена рассмотрению технологических процессов, являющихся специфическими при производстве деталей, узлов, блоков и приборов современной радиоаппаратуры. Особое внимание уделено изложению новейшей технологии и высокопроизводительных процессов изготовления...
Автор не указан. — Учебное пособие. — Ставрополь: СКФУ 2017. — 364 с. Развитие научно-технического прогресса поставило задачу резкого усложнения техники и технологии на базе применения ЭВМ. Большинство явлений, реализуемых в производстве невозможно без знаний технологии материалов и изделий электронной техники. В книге рассмотрены следующие вопросы: физико-химические основы...
Москва; Ленинград: Государственное издательство оборонной промышленности, 1939. — 338 с. Введение. Предварительные замечания по металлографии. Тугоплавкие металлы и сплавы. Металлы платиновой группы и их сплавы. Неблагородные металлы. Сплавы неблагородных металлов. Ртуть. Щелочные и щелочно-земельные металлы. Электрографит. Специальные методы обработки вакуумных металлов....
СПб.: СПбГЭТУ «ЛЭТИ», 2022. — 200 с. Представлены основные виды эпитаксиальных технологий. Рассмотрено конструктивное оформление и основные параметры наиболее распространенных видов эпитаксиального роста. Сформулированы требования к эпитаксиальным подложкам и описаны основные этапы их подготовки для эпитаксии. Рассмотрены особенности зародышеобразования в гетерогенных системах....
Jenny Stanford Publishing, 2022. — 130 p. Copper (Cu) has been used as an interconnection material in the semiconductor industry for years owing to its best balance of conductivity and performance. However, it is running out of steam as it is approaching its limits with respect to electrical performance and reliability. Graphene is a non-metal material, but it can help to...
Jenny Stanford Publishing, 2019. — 210 p. Nanoimprinting has grown rapidly since it was proposed in 1995 by Prof. Chou. Now machines, resins, and molds for nanoimprinting are commercially available worldwide. The application fields of nanoimprinting are expanding to not only electronics but also optics, biology, and energy because nanoimprinting is a simple and convenient...
Boca Raton: CRC Press, 2023. — 107 p. This book offers a thorough exploration of the three-dimensional integration of resistive memory in all aspects, from the materials, devices, array-level issues, and integration structures, to its applications. Resistive random-access memory (RRAM) is one of the most promising candidates for next-generation nonvolatile memory applications...
IOP Publishing, 2020. — 450 p. The book includes an introduction on the importance of nanolithography in today's research and technology, providing examples of its applications. The remainder of the book is split into two sections. A comprehensive edited volume on important and up-to-date nanolithography techniques and applications. The book includes an introduction on the...
Учебное пособие. — Иваново: Ивановский государственный химико-технологический университет, 2016. — 255 с. Учебное пособие содержит описание базовых процессов планарной технологии изготовления интегральных микросхем в микро и наноэлектронике. Рассматриваются процессы очистки материалов, получение эпитаксиальных пленок на поверхности подложек, формирование защитных и...
Учебное пособие. — Новосибирск: Изд-во НГТУ, 2019. — 108 с. — ISBN 978-5-7782-3915-9. Рассмотрены вопросы методологии и технологии создания тонких пленок (ТП) неорганических материалов осаждением из газовой фазы для использования в технологиях микро- и наноэлектроники. Пособие создано на основе исследовательской и публикационной активности автора в течение 40 лет; развиты и...
РИПО, 2022. — 265 с. В пособии представлены современные виды оборудования полупроводникового производства. Приведены основные характеристики технологического оборудования и требования к нему. Рассмотрены вопросы наладки, регулировки и аттестации оборудования. Последовательный ряд описанного оборудования соответствует примерному маршруту изготовления изделий микроэлектроники....
Springer/Science Press, 2023. — 423 p. — ISBN 978-981-19-6622-4. Flexible electronics are electronics that can be stretched, bent, twisted, and deformed into arbitrary shapes. They break through the bottleneck and monopoly of traditional, rigid IC technologies and represent the next-generation electronics. Flexible electronics were introduced about two decades ago and have...
Учебное пособие. — Ростов-на-Дону; Таганрог: Издательство Южного федерального университета, 2017. — 105 с. — ISBN 978-5-9275-2395-5. В пособии рассмотрены взаимодействие световых потоков с полупроводниковой структурой, режимы обработки, процессы отжига и рекристаллизации поликремниевых и аморфных слоев, отжига и легирования полупроводниковых структур, формирование...
Учебное пособие. — Самара: Издательство Самарского университета, 2022. — 190 с. — ISBN 978-5-7883-1750-2. Пособие представляет собой материал курса «Основы технологии электронной компонентной базы». Предназначено для обучающихся по направлениям подготовки 11.03.03 Конструирование и технология электронных средств, 11.03.04 Электроника и наноэлектроника, а также может быть...
Cham: Springer, 2022. — 932 p. This book captures the author’s 35+ years of learning & experience in the semiconductor chip industry to provide a proven roadmap for successful, new product introduction process, tailored specifically to the semiconductor industry. The content includes a simplified process flow, success metrics, execution guidelines, checklists & calculators. The...
Kluwer Academic Publishers, 2003. — 392 p. Silicon on insulator (SOI) is a very attractive technology for large volume integrated circuit production and is particularly good for low-voltage, low-power and high-speed digital systems. SOI has also proved to be effective in various niche and growing markets. IC processes based on SOI are known to reduce susceptibility to...
Минск: Интегралполиграф, 2009. — 379 с. Учебное пособие включает базовые технологические процессы и оборудование для производства изделий интегральной электроники. Предназначено для закрепления и углубления теоретических знаний, ознакомления с современными технологическими процессами и автоматизированным технологическим оборудованием для изготовления изделий интегральной...
CRC Press, 2023. — 145 p. — (Emerging Materials and Technologies). The most complete book available on scanning probe lithography (SPL), this work details the modalities, mechanisms, and current technologies, applications, and materials on which SPL can be performed. It provides a comprehensive overview of this versatile and cost-effective technique, which does not require...
Jenny Stanford Publishing, 2019. — 420 p. — (Pan Stanford Series on Intelligent Nanosystems Book 3). This book reviews the capabilities of integrated nanosystems to match low power and high performance either by hybrid and heterogeneous CMOS in 2D/3D or by emerging devices for alternative sensing, actuating, data storage, and processing. The choice of future ICTs will need to...
Elsevier, 2022. — 535 p. — (Metal Oxides Series). Metal Oxides for Non-volatile Memory: Materials, Technology and Applications book covers the technology and applications of metal oxides (MOx) in non-volatile memory (NVM) technology. The book addresses all types of NVMs, including floating-gate memories, 3-D memories, charge-trapping memories, quantum-dot memories, resistance...
Jenny Stanford Publishing, 2014. — 520 p. — (Pan Stanford Series on Intelligent Nanosystems Book 1). This book gives a state-of-the-art overview by internationally recognized researchers of the architectures of breakthrough devices required for future intelligent integrated systems. The first section highlights Advanced Silicon-Based CMOS Technologies. New device and functional...
SPIE Press, 2015. — 185 p. — (Tutorial Texts). Metrology has grown significantly, especially in semiconductor manufacturing, and such growth necessitates increased expertise. Until now, this field has never had a book written from the perspective of an engineer in a modern IC manufacturing and development environment. The topics in this Tutorial Text range from metrology at its...
Москва: Техносфера, 2005. — 308 с. — (Мир электроники). — ISBN 5-94836-026-1. Электроника — наиболее быстро развивающаяся область науки и техники, одно поколение сменяет другое каждые три-пять лет. Меняются и технологии печатных плат, сборки и монтажа компонентов, составляющих основу печатного монтажа. Базовые технологии печатных плат обрастают новыми приемами и операциями,...
4th edition. — SPIE Press, 2019. — 594 p. The publication of Principles of Lithography, Fourth Edition after the previous edition is evidence of the quickly changing and exciting nature of lithography as applied to the production of integrated circuits and other micro- and nanoscale devices. This text is intended to serve as an introduction to the science of microlithography,...
Jenny Stanford Publishing, 2017. — 1439 p. Complete guidance in modern Metrology and Diagnostic Techniques for nanoelectronics and IC industry. Nanoelectronics is changing the way the world communicates, and is transforming our daily lives. Continuing Moore’s law and miniaturization of low-power semiconductor chips with ever-increasing functionality have been relentlessly...
CRC Press, 2019. — 349 p. This book provides a methodological understanding of the theoretical and technical limitations to the longevity of Moore’s law. The book presents research on factors that have significant impact on the future of Moore’s law and those factors believed to sustain the trend of the last five decades. Research findings show that boundaries of Moore’s law...
John Wiley & Sons, 2011. — 241 p. — (Wiley Series in Pure and Applied Optics). Optical lithography is one of the most challenging areas of current integrated circuit manufacturing technology. The semiconductor industry is relying more on resolution enhancement techniques (RETs), since their implementation does not require significant changes in fabrication infrastructure....
Москва : Энергия, 1977. — 320 c. В книге рассмотрены элементы, пусковая и защитная аппаратура электрооборудования машин электровакуумного производства. Описано электрооборудование технологических машин производства тугоплавких металлов, электропечей, откачных систем, установок для нанесения покрытия и др. Значительное внимание уделено электрооборудованию аппаратуры для...
Минск : Наука и техника, 1979. — 312 c. В книге рассмотрены современные вопросы теории и практики методов контроля дефектов кристаллической решетки и электрофизических свойств многослойных структур на различных этапах изготовления полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Приведены данные и практические рекомендации по контролю поверхности, структуре и свойствам...
Springer, 2022. — 207 p. — ISBN 978-981-19-2668-6. This book is intended for theoretical and experimental researchers who are interested in ferroelectrics and advanced memory. After introducing readers to dielectric, perovskites, advanced memories, and ferroelectric, it explains quantum simulation. Then, using molecular orbital calculation results, it explains the ferroelectric...
Учебное пособие. — 3-е изд. — М.: Высшая школа, 1986. — 369 с. В настоящем учебном пособии освещены базовые теоретические и практические аспекты технологии создания полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Читатель ознакомится с базовыми этапами производства полупроводниковых изделий: от изготовления полупроводниковых пластин до сборки в корпуса готовых приборов....
Учебное пособие. — 3-е изд. — М.: Высшая школа, 1986. — 369 с. В настоящем учебном пособии освещены базовые теоретические и практические аспекты технологии создания полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Читатель ознакомится с базовыми этапами производства полупроводниковых изделий: от изготовления полупроводниковых пластин до сборки в корпуса готовых приборов....
М.: ЦНИИ Электроника, 1988. — 61 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 6 (1368)). Обзор посвящен тонким пленкам нитрида титана, их получению и применению в полупроводниковой электронике. По сравнению с зарубежной литературой в отечественной литературе этому вопросу уделено мало внимания. Цель данного обзора – обобщить зарубежный опыт и...
М.: ЦНИИ Электроника, 1986. — 55 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 1 (1178)). Обзор посвящен тонким пленкам силицидов тугоплавких металлов для целей полупроводниковой электроники. По сравнению с зарубежной литературой в отечественной литературе этому вопросу уделено мало внимания. Цель данного обзора – обобщить зарубежный опыт и...
Воронеж: Воронеж. гос. техн. ун-т, 2003. — 188 с. В учебном пособии рассматриваются вопросы технологической подготовки производства, связанные с проектированием технологии изготовления радиоэлектронных модулей и представлен широкий спектр технологического оборудования, охватывающего все операции технологического процесса и ориентированного на различные типы производств, а также...
SciTech Publishing, 2002. — 323 p. Resistor Theory and Technology hands engineers, scientists, technicians, and business people in the electronics industries a much-needed roadmap to understanding resistor design, fabrication, and use. The authors give an overview of resistor theory and technology, showing how it arises from scientific theories of resistive properties of...
Hoboken: Wiley, 2022. — 331 p. Comprehensive coverage of the latest advancements in flexible supercapacitors In Flexible Supercapacitors: Materials and Applications, a team of distinguished researchers deliver a comprehensive and insightful exploration of the foundational principles and real-world applications of flexible supercapacitors. This edited volume includes...
Boca Raton: CRC Press, 2022. — 214 p. This book covers semiconductor memory technologies from device bit-cell structures to memory array design with an emphasis on recent industry scaling trends and cutting-edge technologies. The first part of the book discusses the mainstream semiconductor memory technologies. The second part of the book discusses the emerging memory...
М.: Энергия, 1976. — 200 с. В книге рассматриваются общие теоретические и практические вопросы автоматизации процессов и разработки автоматизированного оборудования для производства конденсаторов постоянной емкости. Уделено внимание анализу степени подготовленности конденсаторов к автоматизированному производству и методам технологического их совершенствования, а также анализу...
М.: Высшая школа, 1977. — 256 с. В учебном пособии рассмотрены: технология полупроводниковых интегральных микросхем (диффузии, эпитаксия, пассивация, межсоединения, фотолитография); технология гибридных пленочных микросхем (физические основы и техника термического вакуумного напыления, активные и пассивные тонкопленочные элементы, методы контроля тонкопленочных элементов в...
М.: Высшая школа, 1977. — 256 с. В учебном пособии рассмотрены: технология полупроводниковых интегральных микросхем (диффузии, эпитаксия, пассивация, межсоединения, фотолитография); технология гибридных пленочных микросхем (физические основы и техника термического вакуумного напыления, активные и пассивные тонкопленочные элементы, методы контроля тонкопленочных элементов в...
Учебное пособие для радиотехнических специальностей вузов. — Москва: Высшая школа, 1973. — 216 с. В книге изложены вопросы конструирования и технологии изготовления печатных плат: гибких, многослойных и полосковых; технологические требования к печатным платам; вопросы контроля печатных плат; объясняется терминология. Предисловие. Введение. Конструктивно-технологические...
2nd Edition. — SPIE Press, 2021. — 583 p. — ISBN: 1510639950, 978-1510639959 This book is written for new and experienced engineers, technology managers, and senior technicians who want to enrich their understanding of the image formation physics of a lithographic system. Readers will gain knowledge of the basic equations and constants that drive optical lithography, learn the...
Wiley, 2008. — 534 p. — ISBN 0470018933, 9780470018934 Microlithography is the main technical driving force behind one of the most important phenomenon in the history of technology - microelectronics and the incredible shrinking transistor. These dramatic increases in electronic functionality per unit cost each year for early five decades, have transformed society. The gating...
Boca Raton: CRC Press, 2021. — 314 p. The field of flexible electronics has grown rapidly over the last two decades with diverse applications including wearable gadgets and medical equipment. This textbook comprehensively covers the fundamental aspects of flexible electronics along with materials and processing techniques. It discusses topics including flexural rigidity,...
Wiley, 2021. — 403 p. — ISBN 9781119109372. An authoritative guide to optimizing design for manufacturability and reliability from a team of experts Design for Excellence in Electronics Manufacturing is a comprehensive, state-of-the-art book that covers design and reliability of electronics. The authors—noted experts on the topic—explain how using the DfX concepts of design for...
Wiley, 2021. — 403 p. — ISBN 9781119109372. An authoritative guide to optimizing design for manufacturability and reliability from a team of experts Design for Excellence in Electronics Manufacturing is a comprehensive, state-of-the-art book that covers design and reliability of electronics. The authors—noted experts on the topic—explain how using the DfX concepts of design for...
Монография в 3 томах. — Минск: ФУАинформ, 2001. — 244 с. Второй том включает четыре главы, в которых рассматриваются плазмохимические методы осаждения и ионно-плазменного нанесения тонких пленок, плазменные методы удаления тонких пленок с поверхности твердых тел, применение СВЧ плазменных процессов и устройств в технологии микроэлектроники.
Томск: ТУСУР, 2020. — 91 с. Приведены основы технологии получения тонких пленок печатными методами. Дана классификация и краткое описание технологического оборудования для печати неорганическими и органическими растворами материалов (чернилами). Рассмотрены контактный способ нанесения чернил (плоттеры) и бесконтактные способы печати (капельный и аэрозольный принтеры). Описаны...
Радиоконсультация Центральной Радиолаборатории коротких волн. — Редиздат ЦС Союза Осовиахим СССР. — М., 1947. — 8 с. В брошюре даётся краткое описание простейшего способа расчёта силового трансформатора для питания сетевых приёмников и готовые данные типового силового трансформатора с краткими указаниями по его сборке при самодельном изготовлении.
Ленинград: Госэнергоиздат, 1946. — 100 с. В книге приведено сравнение различных конструкций радиоламп (желудь, пальчиковые, локтальные, немецкие с ручкой с экраном и без него и т.д.) с рисунками.
SPIE Press, 2021. — 376 p. — ISBN 9781510639010. State-of-the-art semiconductor lithography combines the most advanced optical systems of our world with cleverly designed and highly optimized photochemical materials and processes to fabricate micro- and nanostructures that enable our modern information society. The precise fabrication and characterization of nanopatterns...
Wiley-VCH, 2021. — 292 p. — ISBN 978-3-527-34668-4. Learn about fundamental and advanced topics in etching with this practical guide Atomic Layer Processing: Semiconductor Dry Etching Technology delivers a hands-on, one-stop resource for understanding etching technologies and their applications. The distinguished scientist, executive, and author offers readers in-depth...
Elsevier / Woodhead Publishing, 2016. — 538 p. — (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials). — ISBN 978-0-08-100165-3. Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP) provides the latest information on a mainstream process that is critical for high-volume, high-yield semiconductor manufacturing, and even more so as device dimensions continue to shrink....
Л.: Энергоатомиздат, 1983. — 97 с. Изложены прогрессивные методы регулировки и доводки РЭА. Большое внимание уделено пассивной доводке микроузлов. Приведены алгоритмы технологических операций и схемы устройств, реализующих автоматическую регулировку и доводку. Рассмотрены вопросы функциональной доводки специализированных узлов РЭА. Для инженерно-технических работников.
Энергоатомиздат, 1983. — 97 с. Изложены прогрессивные методы регулировки и доводки РЭА. Большое внимание уделено пассивной доводке микроузлов. Приведены алгоритмы технологических операций и схемы устройств, реализующих автоматическую регулировку и доводку. Рассмотрены вопросы функциональной доводки специализированных узлов РЭА.
СПб.: Лань, 2021. — 400 с. Изложены сведения о конструкторско-технологических вариантах исполнения элементов и компонентов микросхем, микропроцессоров и микросборок. Дано детальное описание технологических маршрутов их производства. Уделено особое внимание вопросам анализа и синтеза технологических маршрутов, обеспечению качества изделий микроэлектроники и эффективности их...
Elsevier / Woodhead Publishing, 2014. — 497 p. — (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials). — ISBN 978-0-85709-526-8. This book covers Silicon-on-Insulator (SOI) transistors and circuits, manufacture, and reliability. The book also looks at applications such as memory, power devices, and photonics. The book is divided into two parts; part one covers SOI...
Новосибирск : СибГУТИ, 2020 — 121 с. Рассмотрены основы технологии производства электронных средств. Пособие иллюстрировано примерами выполнения некоторых технологических процессов. Учебное пособие предназначено для студентов направлений подготовки 20.03.01 «Техносферная безопасность», 11.03.03 «Конструирование и технология производства электронных средств», 11.03.04...
Мәскеу: Академия, 2016. — 224 б. Оқу құралы Федералды мемлекеттік білім беру стандарттарына сəйкес орта кəсіптік білім беру "Радиоэлектр аппаратурасы мен аспаптардың жинақтаушысы" КМ.03"Монтаждалған тораптардың, радиоэлектрондық аппаратура блоктарының жəне аспаптардың, сымды байланыс аппаратуралардың, импульстік жəне есептеуіш техника элементтерінің жəне тораптардың жұмыс істеу...
Учебное пособие. — Самара: Самарский национальный исследовательский университет им. академика С.П. Королева, 2020. — 188 с. — ISBN 978-5-7883-1552-2. Дан анализ современной технологии микросборок (МСБ). Приведены общие принципы и основные рекомендации, необходимые при разработке технологических процессов для производства тонкопленочных, толстопленочных и многослойных плат...
Elsevier Science , 2012. — 744 p. — ISBN 978-0-12-387839-7 First edition This multi-contributor handbook discusses Molecular Beam Epitaxy (MBE), an epitaxial deposition technique which involves laying down layers of materials with atomic thicknesses on to substrates. It summarizes MBE research and application in epitaxial growth with close discussion and a ‘how to’ on...
Монография. — 3 изд., перераб. и доп. — Ростов-на-Дону; Таганрог: Южный федеральный университет (ЮФУ), 2020. — 213 с. В монографии обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических процессов, протекающих при анодировании Si, SiC, пленок Si 3 N 4 , термического и анодного SiO 2 в электролитах с легирующими добавками. На основе...
М.: Энергия, 1974. — 304 с. В книге рассмотрена герметизация изделий радиоэлектроники, автоматики и вычислительной техники Как способ повышения их надежности; основные электрофизические свойства защитных полимерных материалов и методы их измерения; влагостойкость материалов и защитных конструкций; внутренние напряжения в полимерных материалах и защитных конструкциях; виды и...
М.: Высшая школа, 1974. — 128 с. В книге изложены теоретические основы сборочных процессов, технологии их проведения, применяемое оборудование, инструмент и приспособления. Рассмотрены основные конструкции полупроводниковых приборов и интегральных схем, описаны технологические испытания, выявляющие брак при сборке.
Учебное пособие. — Куйбышев: Куйбышевский ордена Трудового Красного Знамени авиационный институт им. академика С.П. Королева (КуАИ), 1989. — 68 с. В учебном пособии рассматриваются вопросы проектирования технологических процессов автоматизированного изготовления РЭА. Даны принципиальные основы и порядок оценки подготовленности изделий к автоматизированной сборке, разработки...
3rd Edition. — CRC Press, 2020. — 838 p. — ISBN: 1439876754 The completely revised Third Edition to the bestselling Microlithography: Science and Technology provides a balanced treatment of theoretical and operational considerations, from fundamental principles to advanced topics of nanoscale lithography. The book is divided into chapters covering all important aspects related...
Томск: издательство Томского Университета, 1973. — 159 c. Предисловие Введение Составные компоненты керамики Фазовый состав керамики Исходное керамическое сырье Конструкторско-технологические требования к заготовкам керамических деталей Требования к конфигурации керамической детали Требования к плоским деталям Требования к полым деталям Требования к деталям сплошного сечения...
Учебное пособие. — Орел: ОГУ имени И.С. Тургенева, 2016. — 339 с. Пособие состоит из шести разделов, в каждом из которых представлены теоретические сведения по соответствующим модулям дисциплины «Технология производства электронных средств», способствующие получению базовых знаний в области технологии производства электронных средств и проектирования технологических процессов...
М.: Энергия, 1974. — 279 с. В книге изложены основные сведения по сборке современной радиоаппаратуры, приведены основные виды сборочных соединений, сведения по отделке, покрытиям и герметизации узлов и деталей. Значительное место в книге уделяется сборке трансформаторов, катушек, конденсаторов переменной емкости, коммутирующих устройств, а также сборке приемной и передающей...
Wiley-VCH, 2018. — 283 p. — ISBN: 978-3-527-33895-5. Unique in focusing on both organic and inorganic materials from a system point of view, this text offers a complete overview of printed electronics integrated with classical silicon electronics. Following an introduction to the topic, the book discusses the materials and processes required for printed electronics, covering...
Boca Raton: CRC Press, 2020. — 551 p. Flexibility and stretchability of electronics are crucial for next generation electronic devices that involve skin contact sensing and therapeutic actuation. This handbook provides a complete entree to the field, from solid-state physics to materials chemistry, processing, devices, performance, and reliability testing, and integrated...
Wiley, 2012. — 598 p. — ISBN: 978-0-470-66254-0. Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over a billion transistors onto a single chip, the increased resistance and...
Wiley, 2019. — 504 p. — (Wiley Series in Materials for Electronic & Optoelectronic Applications). — ISBN: 978-1-119-35500-7. Covers both the fundamentals and the state-of-the-art technology used for MBE. Written by expert researchers working on the frontlines of the field, this book covers fundamentals of Molecular Beam Epitaxy (MBE) technology and science, as well as...
Pimbley J.M., Ghezzo M., Parks H.G., Brown D.M. Academic Press, 1989. — 299 p. — (VLSI Electronics Microstructure Science Series). — ISBN: 0-12-234119-8. Advanced CMOS Process Technology is part of the VLSI Electronics Microstructure Science series. The main topic of this book is complementary metal-oxide semiconductor or CMOS technology, which plays a significant part in the...
IEEE Press, 1991. — 598 p. — (IEEE Press Selected Reprint Series). — ISBN: 0-87942-267-X. Multichip packaging technology has received widespread attention in the electronics industry. The use of multichip modules promises to increase circuit density and increase circuit performance beyond that otherwise possible through the use of VLSI and surface mount technology. Because...
Springer / Kluwer Academic Publishers, 1997. — 161 p. — (Frontiers in Electronic Testing Series). — ISBN: 978-1-4615-6107-1. Multi-Chip Modules (MCMs) today consist of complex and dense VLSI devices mounted into packages that allow little physical access to internal nodes. The complexity and cost associated with their test and diagnosis are major obstacles to their use....
Springer, 1993. — 896 p. — ISBN: 978-1-4615-3100-5. Far from being the passive containers for semiconductor devices of the past, the packages in today's high performance computers pose numerous challenges in interconnecting, powering, cooling and protecting devices. While semiconductor circuit performance measured in picoseconds continues to improve, computer performance is...
2nd Edition. — Elsevier / William Andrew, 2011. — 410 p. — (Materials and Processes for Electronic Applications Series). — ISBN: 978-1-4377-7889-2. Adhesives are widely used in the manufacture and assembly of electronic circuits and products. Generally, electronics design engineers and manufacturing engineers are not well versed in adhesives, while adhesion chemists have a...
2nd Edition. — Elsevier / William Andrew, 2019. — 500 p. — (Materials and Processes for Electronic Applications Series). — ISBN: 978-0-12-811978-5. Encapsulation Technologies for Electronic Applications, Second Edition, offers an updated, comprehensive discussion of encapsulants in electronic applications, with a primary emphasis on the encapsulation of microelectronic devices...
Marcel Dekker, 2001. — 890 p. — ISBN: 0-8247-0506-8. The Handbook of Silicon Semiconductor Metrology is designed to serve as a reference to both the metrology and processing communities. The volume is intended for a broad audience, from research to development and manufacturing. Whenever possible, chapter authors have provided a description of the science of the measurement...
The Institution of Electrical Engineers, 1998. — 549 p. — (IEE Circuits, Devices and System Series). — ISBN: 0-85296-901-5. A comprehensive introduction and reference for all aspects of IC testing, this book includes all of the basic concepts and theories necessary for advanced students, from practical test strategies and industrial practice, to the economic and managerial...
CRC Press, 2015. — 409 p. — ISBN: 978-1-4822-3282-0. Silicon, as a single-crystal semiconductor, has sparked a revolution in the field of electronics and touched nearly every field of science and technology. Though available abundantly as silica and in various other forms in nature, silicon is difficult to separate from its chemical compounds because of its reactivity. As a...
Wiley, 2010. — 356 p. — ISBN: 978-3-527-32593-1. Semiconductors and dielectrics are two essential materials found in cell phones and computers, for example, and both are manufactured by growing crystals. Edited by the organizers of the International Workshop on Crystal Growth Technology, this ready reference is essential reading for materials scientists, chemists, physicists,...
Academic Press, 2001. — 511 p. — (Series: Semiconductors and Semimetals, Volume 72). — ISBN: 0-12-752181-X. Epitaxy, namely, the growth process of a solid film on a crystalline substrate in which the atoms of the growing film mimic the arrangement of the atoms of the substrate, is one of the most important issues in thin film technology. The importance of epitaxy concerns both...
Springer, 2004. — 529 p. — (Springer Series in Materials Science). — ISBN: 978-3-662-07064-2. Epitaxy provides readers with a comprehensive treatment of the modern models and modifications of epitaxy, together with the relevant experimental and technological framework. This advanced textbook describes all important aspects of the epitaxial growth processes of solid films on...
Springer, 2009. — 433 p. — ISBN: 978-1-4419-0076-0. Provides a detailed description of critical next-generation materials and technology for microelectronics. Ideal for use as a teaching text in graduate programs and industry short courses. Has significant international appeal, especially in countries such as Taiwan, China, South Korea, and Singapore, with extensive electronics...
Springer / Kluwer Academic Publishers, 2003. — 417 p. — ISBN: 978-1-4615-0461-0. The International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) projects that by 2011 over one billion transistors will be integrated into a single monolithic die. The wiring system of this billion-transistor die will deliver power to each transistor, provide a low-skew synchronizing clock to...
Macmillan Press, 1983. — 505 p. — ISBN: 978-1-349-17084-5. This book is concerned with the fabrication, operation and performance of modern semiconductor devices, the term 'device' being used here to encompass both discrete devices such as transistors and integrated circuits. The material presented has developed from a series of lectures given to students of electronics in the...
Wiley, 2014. — 474 p. — ISBN: 978-3-527-67013-0. Edited by key figures in 3D integration and written by top authors from high-tech companies and renowned research institutions, this book covers the intricate details of 3D process technology. As such, the main focus is on silicon via formation, bonding and debonding, thinning, via reveal and backside processing, both from a...
Wiley, 2011. — 499 p. — ISBN: 978-1-118-01647-3. The emerging generation of health care that offers dramatic improvements in disease detection will likely be enabled by bioelectronics, a frontier discipline at the interfaces of electronics, biology, physics, chemistry, and materials science. By integrating these diverse scientific fields, bioelectronics will revolutionize how we...
World Scientific, 2008. — 481 p. — (Advanced Series in Electrical and Computer Engineering – Vol. 13). — ISBN: 978-981-256-823-6. This textbook contains all the materials that an engineer needs to know to start a career in the semiconductor industry. It also provides readers with essential background information for semiconductor research. It is written by a professional who...
Учебное пособие для проф.-техн. учебных заведений и подготовки рабочих на производстве. — М.: Высшая школа, 1974. — 360 с.: ил. Введение. Основные сведения о производстве электровакуумных приборов. Элементы электровакуумных приборов. Основные технологические процессы изготовления деталей. Методы и средства контроля качества деталей электровакуумных приборов. Способы соединения...
Учебное пособие. — Томск: Издательство Томского университета, 2009. — 182 с. — ISBN: 978-5-7511-1897-6. Изложены основы процессов фотолитографии для производства изделий электронной техники в строгой последовательности химических и физико-химических операций. Дан необходимый теоретический материал, описаны методики проведения практических работ по всему циклу фотолитографии и...
New York: Springer, 2020. — 631 p. Examines and explains the basic processing steps used in MEMS fabrication. This book thoroughly examines and explains the basic processing steps used in MEMS fabrication (both integrated circuit and specialized micro machining processing steps. The book places an emphasis on the process variations in the device dimensions resulting from these...
Москва : Энергия, 1970. — 184 с. Книга знакомит с технологическим и контрольно-измерительным оборудованием, применяемым в производстве полупроводниковых приборов и твердых схем. Описаны конструкции и приведены основные характеристики наиболее широко используемого в полупроводниковой промышленности оборудования; даются основные сведения по технологии полупроводникового...
Москва : Радио и связь, 1983 — 104 c. Рассмотрены пути совершенствования системной отработки конструкций и технологии радиоэлектронной аппаратуры на основе автоматизированного анализа и оптимизации принимаемых решений. Значительное внимание уделено многоальтернативному анализу, в основе которого лежат автоматизированные процедуры оптимального выбора. Приведены примеры и результаты...
Учебное пособие. — Нур-Султан: Кәсіпқор, 2019. — 130 с. — ISBN: 978-608-333-713-5. В пособии изложены общие понятия электротехнических материалов применяемые в производстве, элементная база радиоэлектронной аппаратуры, представлены различные виды мехатронных устройств: мехатронные модули, мехатронные машины, мехатронные системы и мехатронные комплексы, приведена структура...
Пермь: Изд-во ПГТУ, 2003 — 79 с. Рассмотрены классификация, конструирование и технология выполнения электрических соединений в радиоэлектронной аппаратуре автоматики и связи. Особое внимание уделено конструированию печатных плат и узлов. Рассмотрены современные направления электромонтажа. Пособие предназначено для студентов дневного и заочного отделений электротехнических...
Springer, 1995. — 605 p. — ISBN: 978-1-4615-2209-6. The drive toward new semiconductor technologies is intricately related to market demands for cheaper, smaller, faster, and more reliable circuits with lower power consumption. The development of new processing tools and technologies is aimed at optimizing one or more of these requirements. This goal can, however, only be...
Wiley, 2000. — 703 p. — ISBN: 3-527-29835-5. The two volumes of this Handbook describe the underlying scientific and technological bases of this unique development, with the first addressing the science, and the second the technological framework of the field. Written by experts who have made major contributions to this enterprise, the chapters span from defect physics to...
Wiley, 2000. — 834 p. — ISBN: 3-527-29834-7. The two volumes of this Handbook describe the underlying scientific and technological bases of this unique development, with the first addressing the science, and the second the technological framework of the field. Written by experts who have made major contributions to this enterprise, the chapters span from defect physics to...
CRC Press, 2018. — 305 p. — ISBN: 978-1-351-07662-3. This is the second volume of a two-volume work covering developments in the field of growing single crystals using molecular beam epitaxy of silicon-compatible materials, their physical characteristics, and applications in semiconductor devices. Volume II deals with heteroepitaxy with the necessary systems, methods, and...
CRC Press, 2018. — 253 p. — ISBN: 978-1-351-07661-6. This is the first volume of a two-volume work covering developments in the field of growing single crystals using molecular beam epitaxy of silicon-compatible materials, their physical characteristics, and applications in semiconductor devices. Volume I is on homoepitaxy with the necessary systems, techniques, and models for...
Academic Press, 1986. — 332 p. — ISBN: 0-12-077120-9. Among process technologies, epitaxial growth of silicon represents a cornerstone upon which many device structures have been developed. Epitaxial layers have been used for the fabrication of integrated circuits and discrete devices. The growth of epitaxial layers of silicon has been treated previously in books that deal with...
Wiley, 2020. — 583 p. — ISBN: 978-1-119-31304-5. MOVPE is a chemical vapor deposition technique that produces single or polycrystalline thin films. As one of the key epitaxial growth technologies, it produces layers that form the basis of many optoelectronic components including mobile phone components (GaAs), semiconductor lasers and LEDs (III-Vs, nitrides), optical...
Scrivener Publishing / Wiley, 2011. — 606 p. — ISBN: 978-0-470-62595-8. This comprehensive volume provides an in-depth discussion of the fundamentals of cleaning and surface conditioning of semiconductor applications such as high-k/metal gate cleaning, copper/low-k cleaning, high dose implant stripping, and silicon and SiGe passivation. The theory and fundamental physics...
2nd Edition. — SPIE Press, 2012. — 686 p. — ISBN: 978-0-8194-9092-6. IC chip manufacturing processes, such as photolithography, etch, CVD, PVD, CMP, ion implantation, RTP, inspection, and metrology, are complex methods that draw upon many disciplines. Introduction to Semiconductor Manufacturing Technologies, Second Edition thoroughly describes the complicated processes with...
Noyes Publications, 1990. — 815 p. — ISBN: 0-8155-1237-6. This handbook is a comprehensive summary of the science, technology and manufacturing of semiconductor silicon materials. Every known property of silicon is detailed. A complete set of binary phase diagrams is included. Practical aspects such as materials handling, safety, impurity and defect reduction are also discussed...
CRC Press, 2003. — 387 p. — ISBN: 0-8493-1738-X. The purpose of VLSI Technology is to provide, in a single volume, a comprehensive reference work covering the broad spectrum of VLSI processes, semiconductor technology, micromachining, microelectronics packaging, compound semiconductor digital integrated circuit technology, and multichip module technologies. The book has been...
М.: Высшая школа, 1979. — 328 с. В книге рассмотрена технология сборочных и электромонтажных работ при производстве аппаратуры электросвязи. Особое внимание уделено коммутационным и электрорадиоэлементам, на основе которых создается коммутационная и каналообразующая аппаратура. Приведены сведения по телефонии и телеграфии, а также принципам многоканальной связи, описаны...
Учебное пособие. — Тамбов: Тамбовский государственный технический университет, 2010. — 80 с. — ISBN: 978-5-8265-0900-5. Представлены теоретические и практические сведения по технологической подготовке производства радиоэлектронных средств, технологической документации, технологическим процессам сборки, монтажа, настройки и регулировки, контролю и испытанию, обеспечению качества...
М.: Радио и связь, 1988. — 104 с. — (Библиотека конструктора-технолога радиоэлектронной аппаратуры). — ISBN: 5-256-00011-X. Приведены травильные растворы, используемые в производстве печатных плат. Описаны принципы электрохимической регенерации растворов с целью получения малоотходных процессов избирательного травления. Дано технико-экономическое обоснование создания замкнутого...
Учебно-методическое пособие. — Минск: Белорусский национальный технический университет, 2019. — 36 с. Учебно-методическое пособие предназначено для самостоятельного и дистанционного изучения учебной дисциплины «Оптимизация технологических процессов» учащимися специальности 2-41 01 31 «Микроэлектроника». В учебно-методическом пособии представлен теоретический материал, а также...
В 2-х частях. — Минск: Белорусский национальный технический университет (БНТУ), 2019. — 101 с. — ISBN: 978-985-550-765-0. В учебно-методическом пособии изложены методические указания по выполнению практических и курсовых работ по дисциплине «Технология материалов и компонентов электронной техники» в соответствии с учебной программой для студентов специальности 1-41 01 01...
М.: М-во обороны СССР, 1974. — 164 с. В пособим излагаются теоретические предпосылки неразрушающего контроля качества, состояния и надежности радиоэлектронных схем на основе анализа интенсивности инфракрасного излучения. Обсуждаются методы реализации бесконтактных дефектоскопов, оптимизации основных характеристик с учетом различной априорном информации относительно исследуемых...
М. : Энергия, 1974 — 264 с. Книга посвящена следующим важным для практики проблемам оптимизации качества электронных систем: анализу качества электронных систем, функционирующих в случайных стационарных и нестационарных режимах; оптимизации технического обслуживания эксплуатируемых систем; оптимизации качества проектируемых систем; по- лучению и обработке исходной...
Москва: Техносфера, 2005. — 304 с. В книге описаны схемы процессов, системы совмещений, технологии формирования топологического рисунка. Монография предназначена как для технологов работающих на производстве печатных плат, так и для конструкторов. Конструкции и схемы изготовления ПП. Элементы конструирования ПП. Базовые материалы. Фотошаблоны. Процессы печати. Системы совмещения.
Учебное пособие. — Екатеринбург: Изд-во Урал. ун-та, 2018. — 104 с. — ISBN: 978-5-7996-2267-1. Рассматриваются теоретические и практические вопросы технологии поверхностного монтажа, в частности установка компонентов на автомате Essemtec Pantera XV. Предназначено студентам, обучающимся по дисциплинам "Технология производства электронных средств" и "Технология производства...
USA: Wiley, 2019. — 564 p. Embedded and fan-out wafer level packaging (FO-WLP) technologies have been developed across the industry over the past 15 years and have been in high volume manufacturing for nearly a decade. This book covers the advances that have been made in this new packaging technology and discusses the many benefits it provides to the electronic packaging...
М.: Радио и связь, 1982. — 136 с. — (Библиотека технолога радиоэлектронной аппаратуры). Посвящена вопросам получения фото-, электроно- и рентгенорезистов и применения их в технологии микроэлектронных изделий. Приведена классификация регистрирующих защитных материалов, изложены основные химические и физико-химические принципы их создания. Рассмотрены свойства различных типов...
М.: Радио и связь, 1982. — 136 с. — (Библиотека технолога радиоэлектронной аппаратуры). Посвящена вопросам получения фото-, электроно- и рентгенорезистов и применения их в технологии микроэлектронных изделий. Приведена классификация регистрирующих защитных материалов, изложены основные химические и физико-химические принципы их создания. Рассмотрены свойства различных типов...
2nd Edition. — SPIE Press, 2018. — 760 p. Extreme ultraviolet lithography (EUVL) is the principal lithography technology-beyond the current 193-nm-based optical lithography-aiming to manufacture computer chips, and recent progress has been made on several fronts: EUV light sources, scanners, optics, contamination control, masks and mask handling, and resists. This book covers the...
Boston; London: Artech House, 2017. — 629 p. — ISBN10: 1630812595. This invaluable second volume of a two-volume set is filled with details about the integrated circuit design for space applications. Various considerations for the selection and application of electronic components for designing spacecraft are discussed. The basic constructions of submicron transistors and...
Монография, Boston; London: Artech House, 2017. — 399 p. — ISBN10: 1630812579 This authoritative first volume provides a solid understanding of modern spacecraft classification, failure, and electrical component requirements. This book focuses on the study of modern spacecraft, including their classification, packaging and protection, design versions, launch failure and...
Woodhead Publishing, 2019. — 566 p. — (Electronic and Optical Materials). — ISBN: 978-0-08-102391-4. This book considers the problem of heat management for electronics from an encasement perspective. It addresses enclosures and their applications for industrial electronics, as well as LED lighting solutions for stationary and mobile markets. The book introduces fundamental...
Учебное пособие. — Тамбов: Тамбовский государственный технический университет (ТГТУ), 2017. — 80 с. — ISBN: 978-5-8265-1734-5. Приведены теоретические сведения по основным направлениям технологической подготовки и автоматизации производства изделий электронных средств, оценке технологичности электронных устройств, разработке технологических процессов сборки и контроля блоков,...
Пособие. — Минск: Белорусский национальный технический университет, 2018. — 72 с. — ISBN: 978-985-583-049-9. Пособие содержит теоретические сведения и инструкции, необходимые для выполнения расчетно-практических работ по курсу «Технологические среды»; расчетно-практические работы, посвященные основным технологическим средам для производства интегральных микросхем и материалов...
Без автора. — Санкт-Петербург: Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет “ЛЭТИ”, 2008. — 142 c. Учебное пособие посвящено одному из важных разделов технологии микроэлектронных приборов, интегральных микросхем и приборов микросистемной техники – процессам жидкостного химического травления.
Учебное пособие. — Минск: РИПО, 2014. — 392 с. — ISBN: 978-985-503-369-2. Представлено оборудование полупроводникового производства. Описаны принципы действия, устройство оборудования и его отдельных узлов. Приведены основные характеристики и требования к оборудованию. Рассмотрены вопросы наладки, регулировки и ремонта технологического оборудования. Для учащихся учреждений...
Минск: Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники (БГУИР), 2018. — 71 с. — ISBN: 978-985-543-430-7. Рассмотрены конструктивно-технологические особенности изготовления КМОП-транзисторов для ИМС. Определены физические ограничения и ключевые технологические процессы КМОП-элементов с проектными нормами менее 90 нм. Рассмотрены методы формирования...
New York: Newnes, 1999. — 385 p. Managers, engineers and technicians will use this book during industrial construction of electronics assemblies, whilst students can use the book to get a grasp of the variety of methods available, together with a discussion of technical concerns. It includes over 200 illustrations, including a photographic guide to defects, and contains many line...
3rd Edition. — William Andrew, 2018. — 794 p. — ISBN: 978-0-323-51084-4. This Handbook, Third Edition, provides an in-depth discussion of cleaning, etching and surface conditioning for semiconductor applications. The fundamental physics and chemistry associated with wet and plasma processing are reviewed, including surface and colloidal aspects. This revised edition includes...
Учебник для вузов. — Бушминский И.П., Даутов О.Ш., Достанко А.П., Застела М.Ю., Лапин М.С., Меткий Н.П., Нестеров Ю.И., Хижняк Ю.Г., Хмыль А.А., Чабдаров Ш.М. — Москва: Радио и связь, 1989. — 624 с.: ил. — ISBN: 5-256-00292-9. Изложен системный подход к описанию, изучению и проектированию оборудования и к автоматизации производства РЭА. Подробно проанализированы и освещены...
Минск: Беларуская навука, 2016. — 251 с. — ISBN: 978-985-08-1993-2. Рассмотрены и обобщены результаты исследований и разработок в области создания и функционирования современных технологических комплексов интегрированных процессов производства изделий электроники, начиная от очистки поверхности подложек ультразвуком, СВЧ-плазмохимической обработки, магнетронного...
М.: Энергия, 1964. — 304 с.: ил. В книге излагаются технохимические процессы обработки и изготовления деталей, а также заключительные операции производства электровакуумных приборов. Книга предназначена для инженерно-технических работников заготовительных и отчасти сборочных цехов электровакуумного производства и может быть использована студентами техникумов и институтов,...
Москва: ЦНИИ экономики и информации цветной металлургии, 1984. — 48 с. — (Производство редких металлов и полупроводниковых материалов. Обзорная информация. Выпуск 3). В обзоре рассмотрены сорбционные и экстракционные методы извлечения германия из технологических растворов, основные типы сорбентов и экстрагентов, используемых для извлечения германия, химизм процессов. Приведены...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1989. — 47 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 6. Материалы. Выпуск 6 (1487)). Приведен анализ отечественных и зарубежных литературных источников по травлению полупроводников типа A III B V (GaAS, InP, GaP) в галогенсодержащей низкотемпературной плазме пониженного давления, а также плазме водорода. Рассмотрены влияние внешних параметров разряда...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1989. — 61 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 9 (1506)). Рассмотрены особенности получения и области применения пористого кремния в электронной технике для создания изолирующих слоев, глубоко проникающих в пластину локальных областей высокой электропроводности, для геттерирования примесей, а также при...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1988. — 44 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 7. Технология, организация производства и оборудование. Выпуск 16 (1418)). Сделана попытка обобщения отечественного и зарубежного опыта проектирования и эксплуатации систем вентиляции и кондиционирования воздуха чистых комнат и прогнозирования их развития на ближайший период. Подробно рассмотрены...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1988. — 80 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 7. Технология, организация производства и оборудование. Выпуск 14 (1402)). Рассмотрены примеры и обобщен опыт размещения, проектирования и строительства производственных зданий с чистыми комнатами высоких классов (100, 10, 1). Раскрываются их специфические особенности, в том числе...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1984. — 26 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 8 (1051)). Анализируются явления тепло- и массопереноса в условиях реактора пониженного давления при объемной загрузке подложек. Определены условия лимитирования процесса газофазной или поверхностной реакциями. Показаны кинетические особенности проведения при...
Москва: ЦНИИ экономики и информации цветной металлургии, 1984. — 37 с. — (Производство редких металлов и полупроводниковых материалов. Обзорная информация. Выпуск 1). В обзоре рассмотрены основные методы получения поликристаллических слоев кремния, способы введения примесей в слои и влияние примесей на кинетику процесса осаждения слоев из газовой фазы, а также на их электрические...
Москва: ЦНИИ экономики и информации цветной металлургии, 1987. — 48 с. — (Производство редких металлов и полупроводниковых материалов. Обзорная информация. Выпуск 2). В обзоре рассмотрено современное состояние проблемы обеспечения исходными материалами силового полупроводникового приборостроения, описаны методы получения полупроводникового кремния в виде монокристаллических...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1985. — 52 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 7. Технология, организация производства и оборудование. Выпуск 4 (1088)). Дана краткая характеристика используемых реагентов и методов экспресс-анализа свойств слоев, подробно проанализированы причины неравномерного роста слоев при объемной загрузке пластин в реакторах и способы оптимизации процессов...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1989. — 46 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 7. Технология, организация производства и оборудование. Выпуск 8 (1455)). Представлен анализ развития основных элементов систем газофазной эпитаксии кремния, в частности, геометрии реакторов, видов нагрева подложек, а также материалов, используемых и эпитаксиальной технологии. Приведена характеристика...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1989. — 60 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 1 (1424)). Проанализированы состояние, тенденции и перспективы чистых производственных помещений, используемых для изготовления полупроводниковых приборов, с учетом постоянно повышающихся требований к надежности и выходу годных. Основной упор делается на анализ...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1988. — 63 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 2 (1332)). Рассматривается технология плазмохимического осаждения слоев нитрида кремния, поликристаллического кремния, двуокиси кремния силикатных стекол, их важнейшие свойства и области применения в микроэлектронике. Анализируется взаимосвязь свойств слоев с...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1986. — 54 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 7 (1242)). Рассматриваются теоретические основы и современное состояние метода плазмохимического осаждения в реакторах пониженного давления, анализируются основные типы установок и конструкции промышленного оборудования для получения тонких диэлектрических и...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1986. — 39 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 6. Материалы. Выпуск 9 (1235)). Обзор посвящен особенностям технологии полупроводниковых гетероструктур, изготовленных с применением импульсной лучевой термообработки: структурам «поликристаллический кремний на диэлектрике», «кремний на сапфире», «эпитаксиальные силициды на кремнии», «германий на...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1986. — 53 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 1 (1178)). Свойства и методы образования пленок силицидов. Рассмотрены общие свойства силицидов тугоплавких металлов: удельное сопротивление, механическая стабильность и особенности термического окисления, определяющие возможность их применения в технологии....
Москва: ЦНИИ Электроника, 1989. — 69 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 3 (1433)). Рассмотрены основные вопросы гетероэпитаксии в системе неполярный элементарный полупроводник IV группы периодической системы Менделеева (Si,Ge) - полярное соединение A III B V (GaAs, GeP). Описаны основные типы структурных дефектов и способы понижения их...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1986. — 29 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 3. Микроэлектроника. Выпуск 5 (1233)). Рассматриваются вопросы плазмохимического синтеза диэлектриков, конструктивное оформление плазмохимических процессов, а также плазмохимическое осаждение диэлектрических слоев. Для специалистов, инженеров, научных работников, преподавателей, аспирантов и студентов....
Wiley, 2018. — 264 p. — ISBN: 978-1119287421. Offers the first comprehensive account of this interesting and growing research field. Printed Batteries: Materials, Technologies and Applications reviews the current state of the art for printed batteries, discussing the different types and materials, and describing the printing techniques. It addresses the main applications that...
John Wiley & Sons, Inc., 2018. — 199 p. — ISBN10: 1119413907. An essential guide to modern circuit board design based on simple physics and practical applications The fundamentals taught in circuit theory were never intended to work above a few megahertz, let alone at a gigahertz. While electronics is grounded in physics, most engineers' education in this area is too general...
Учебное пособие. — Тамбов: ТГТУ, 2012. — 76 с. Рассмотрены вопросы моделирования интегральных микротехнологий, физико-топологического проектирования и процессы получения наноструктурных материалов для элементов РЭС. Предназначено для студентов специальности "Проектирование и технология радиоэлектронных средств" при изучении общеинженерного курса «Автоматизация технологического...
Москва: Энергия, 1979. — 240 с.: ил. В книге обобщаются результаты исследований, методы изготовления и опыт применения оксидных катодов в электронных приборах. Обсуждаются вопросы физики термоэлектронной эмиссии и физической химии процессов, протекающих при формировании и работе катода. Рассматриваются материалы конструкций и активных покрытий оксидных катодов, технология...
Под ред. Н.Д. Девяткова. — Москва; Ленинград: Энергия, 1966. — 368 с.: ил. В книге описываются технология изготовления и основные физические, технологические и эксплуатационные характеристики различных типов термоэлектронных катодов для вакуумных приборов, а именно: оксидных катодов, высокотемпературных катодов на основе окислов редких земель и окиси тория, различных видов...
Москва: Советское радио, 1974. — 336 с. Изложены физические принципы работы ненакаливаемых катодов (НК) различных типов: низковольтных маломощных НК для использования в вакуумных интегральных схемах, в специальных электронно-лучевых и индикаторных приборах и высоковольтных мощных НК для сверхвысокочастотной, рентгеновской и ускорительной техники. Приводятся экспериментальные...
Под ред. Н.Д. Девяткова. — Москва: Советское радио, 1969. — 408 с. Книга посвящена описанию современных методов и технологических приемов изготовления резонаторов и замедляющих систем приборов СВЧ. Подробно излагается электроискровая и электрохимическая обработка, обработка электронным лучом, обработка с помощью фотокопирования, методами холодного выдавливания, прецизионной...
Екатеринбург: УрФУ, 2017. — 43 с. Учебное пособие для студентов, обучающихся по программе бакалавриата направлений: 18.03.01 Химическая технология; 18.03.02 Энерго- и ресурсосберегающие процессы в химической технологии, нефтехимии и биотехнологии. Содержит теоретический материал и тексты лабораторных работ. Введение Основные теоретические положения электрохимического осаждения...
Навч. посібник / Є.П. Калинушкін, Н.М. Федоркова, Ю.П. Синиціна, О.А. Балакін, М.М. Горуля, П.Т. Савченко, К.Д. Підгорна, В.О. Мілаков, Р.Ю. Чигиринський. — Дніпропетровськ : НМетАУ, 2009. — 175 с. Наведені теоретичні основи існуючих та новітніх прогресивних технологій для отримання тонких та наноплівок різного складу та призначення, у тому числі й для компактних джерел...
М.: Высшая школа, 1989. — 319 с. Рассмотрены особенности структурного построения и взаимодействия основных функциональных составляющих гибких производственных систем (ГПС): основного специального технологического оборудования, промышленных роботов, робототехнологических комплексов, систем контроля и диагностики, автоматизированных транспортно-складских систем, систем управления....
М.-Л.: Энергия, 1964. — 150 с. с ил. В книге рассмотрены типовые схемы радиоэлектронной, аппаратуры, предназначенные для проектирования импульсных устройств, усилителей, выпрямителей и стабилизаторов напряжения. Данные по каждой типовой схеме содержат краткое описание работы устройства и его назначение, принципиальную схему устройства со спецификацией входящих в нее элементов,...
Учебное пособие для энергетических и радиотехнических факультетов и вузов. — М.; Л.: Энергия, 1964. — 640 с.: илл. В предлагаемом учебном пособии рассмотрены основные вопросы технологии изготовления радиоаппаратуры применительно к учебной программе по этой дисциплине, читаемой на радиотехнических и электроприборостроительных факультетах в энергетических и электротехнических...
3rd edition. — Springer US, 2004. — XIII, 366 p. — ISBN: 978-1-4419-9106-5. Silicon-on-Insulator Technology: Materials to VLSI, Third Edition, retraces the evolution of SOI materials, devices and circuits over a period of roughly twenty years. Twenty years of progress, research and development during which SOI material fabrication techniques have been born and abandoned,...
Springer Berlin Heidelberg, 1996. — XIV, 453 p. — ISBN: 978-3-642-80060-3. Molecular Beam Epitaxy describes a technique in wide-spread use for the production of high-quality semiconductor devices. This monograph discusses the most important aspects of an MBE apparatus, the physics and chemistry of the crystallization of various materials and device structures, and the...
Springer, 2004. — 432 p. — ISBN: 978-3-642-07738-8. This volume is a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, which is now a major part of state-of-the-art semiconductor technology. There are detailed discussions of all aspects of the technology, for both dielectrics and metals. The state of polishing models and their relation to experimental...
Учебное пособие. — Томск: Томский межвузовский центр дистанционного образования, 2005. — 223 с. Учебное пособие «Технологические процессы микроэлектроники» предназначено для студентов специальности 220500 «Конструирование и технология электронно-вычислительных средств» и представляет собой конспект лекций по аналогичному курсу по учебному плану набора 1997 года и по дисциплине...
Учебник для радиотехнических техникумов. — М.; Л.: Государственное Энергетическое издательство, 1959. — 636 с. Книга посвящена рассмотрению технологических процессов, являющихся специфическими при производстве деталей, узлов, блоков и приборов современной радиоаппаратуры. Особое внимание уделено изложению новейшей технологии и высокопроизводительных процессов изготовления...
Барканов Н.А., Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Митрофанов О.В., Самохвалов Г.К., Шер Ю.А. — Учебное пособие. — Москва: МИЭТ, 1971. — 298 с. Учебное пособие состоит из двух частей (7 глав - в первой части, 5 - во второй). Первая часть посвящена рассмотрению функционально-узлового метода конструирования, микроминиатюризации, физическим основам, конструированию и технологии изготовления...
Барканов Н.А., Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Митрофанов О.В., Самохвалов Г.К., Шер Ю.А. — Учебное пособие. — Москва: МИЭТ, 1971. — 354 с. Учебное пособие состоит из двух частей (7 глав - в первой части, 5 - во второй). Первая часть посвящена рассмотрению функционально-узлового метода конструирования, микроминиатюризации, физическим основам, конструированию и технологии изготовления...
Барканов Н.А., Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Митрофанов О.В., Самохвалов Г.К., Шер Ю.А. — Учебное пособие. — Москва: МИЭТ, 1971. — 354 с. Учебное пособие состоит из двух частей (7 глав - в первой части, 5 - во второй). Первая часть посвящена рассмотрению функционально-узлового метода конструирования, микроминиатюризации, физическим основам, конструированию и технологии изготовления...
Барканов Н.А., Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Митрофанов О.В., Самохвалов Г.К., Шер Ю.А. — Учебное пособие. — Москва: МИЭТ, 1971. — 298 с. Учебное пособие состоит из двух частей (7 глав - в первой части, 5 - во второй). Первая часть посвящена рассмотрению функционально-узлового метода конструирования, микроминиатюризации, физическим основам, конструированию и технологии изготовления...
Минск: Вышэйшая школа, 1990. — 383 с. Рассмотрены особенности технологического процесса автоматической сборки ИС и оборудование, реализующее этот процесс. Описаны системы управления и координатный привод установок сборки. Дан анализ различных методов и средств распознавания объектов сборки и определения их положения. Предназначается для инженерно-технических работников...
М.: Госэнергоиздат, 1949. — 237 с. В книге изложены основы специальных технологических процессов, применяемых в производстве радиоаппаратуры. Дана краткая характеристика основных узлов массовой радиоаппаратуры и изложены особенности технологических процессов их изготовления, а также приведены основы сборки, монтажа и регулировки массовой радиоаппаратуры. В книге изложены...
Москва ; Ленинград: Энергия, 1964. — 255 с. В книге рассматривается технология производства низковольтных слюдяных и стеклоэмалевых конденсаторов, подробно излагаются основные технологические операции и описывается оборудование, необходимое для их осуществления. Приведены сведения об основных материалах, необходимых для изготовления этих конденсаторов. Книга предназначается для...
Hoboken: Wiley, 2016. — 357 p. This book provides an overview of the newly emerged and highly interdisciplinary field of printed electronics. Provides an overview of the latest developments and research results in the field of printed electronics. Topics addressed include: organic printable electronic materials, inorganic printable electronic materials, printing processes and...
Томск: Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники, 2017. — 29 с. Настоящие учебное пособие составлено с учетом требований Федерального Государственного образовательного стандарта высшего образования (ФГОС ВО) для магистров, обучающихся по направлению подготовки «Конструирование и технология электронных средств» содержит описание основных разделов...
Учебник для студентов высших технических учебных заведений — М.: Энергия, 1971. — 344 с. В учебнике рассмотрены теоретические основы технологии радиоэлектронного аппаратостроения. Особое внимание уделено комплексно-статическому и динамическому представлениям технологического процесса производства радиоэлектронных аппаратов, управлению технологическими процессами и их...
Wiley, 2016. — 358 p. — ISBN10: 1118920929. — ISBN13: 978-1118920923. This book provides an overview of the newly emerged and highly interdisciplinary field of printed electronics. Provides an overview of the latest developments and research results in the field of printed electronics. Topics addressed include: organic printable electronic materials, inorganic printable...
Красноярск: Сиб. федер. ун-т, 2015. — 328 с. — ISBN: 978-5-7638-3161-0. Рассмотрены достижения в области фотовольтаики и проблемы в технологии сенсибилизированных красителем солнечных батарей. Представлена авторская технология изготовления компонентов солнечных ячеек малозатратным и широкомасштабным экстракционно-пиролитическим методом. Описаны методы изготовления фотоанода,...
Учебное пособие по лабораторному практикуму. — Харьков: Национальный аэрокосмический университет им. Н. Е. Жуковского «Харьк. авиац. ин-т», 2016. — 56 c.
Описаны лабораторные работы по курсу «Производство радиоэлектронных аппаратов», входящему в программу подготовки бакалавров по направлению «Радиоэлектронные аппараты». Предложены методы решения некоторых задач, возникающих при...
Минск: Вышэйшая школа, 2002. — 390 с. Рассмотрены общие принципы проектирования. моделирования и автоматизации технологических процессов, технологическое оборудование, основы автоматизации производства, автоматизированные системы управления технологическими процессами. Описаны физико—технологические основы процессов сборки, монтажа и защиты электронной аппаратуры от климатических...
Минск: БГУИР; Инпредо, 1997. — 64 с. Рассмотрены методы сборки и монтажа в производстве электронной аппаратуры, технологическое оборудование, гибкие производственные модули, а также методы контроля и диагностики электронных блоков. Предназначено для студентов специальностей "Проектирование и производство РЭС", "Проектирование и технология ЭВС", "Электронно-оптическое...
Минск: БГУ, 2007. — 574 с. В монографии обобщены результаты исследований и разработок в области теории, технологии и оборудования для формирования контактных соединений в изделиях электроники. Рассмотрены технологические процессы и оборудование для выполнения паяных соединений с применением интенсифицирующих воздействий в широком частотном диапазоне. Издание предназначено для...
По дисциплинам «Технология РЭС и моделирование технологических систем», «Технология РЭС» для студентов специальностей «Проектирование и производство РЭС», «Моделирование и компьютерное проектирование РЭС» всех форм обучения. — Минск: БГУИР, 2011. —50 с. Лабораторные работы включают в себя исследования точности и настроенности технологических процессов сборки электронных блоков,...
Методическое пособие для практических занятий по дисциплинам «Технология РЭС и моделирование технологических систем» и «Технология РЭС» для студентов специальностей «Моделирование и компьютерное проектирование РЭС», «Проектирование и производство РЭС» всех форм обучения. — Минск: БГУИР, 2011. — 53 с. Пособие содержит методики моделирования технологических процессов сборки и...
Учебное пособие. — Минск: БГУИР, 1998. — 196 с. Данное учебное пособие является конспектом лекций по курсу "Технология радиоэлектронных средств и автоматизации производства" и предназначено для самостоятельной работы студентов, обучающихся по специальностям "Проектирование и производство РЭС", "Проектирование и технология ЭВС", "Электронно—оптическое аппаратостроение". В...
Учебно-методическое пособие. — Минск: БГУИР, 2013. — 107 с. Пособие содержит общие требования к курсовому проекту, методики расчета показателей технологичности конструкций, разработки технологических схем сборки, выбора технологического оборудования, методики проектирования технологических процессов сборки и монтажа электронных модулей, поточных линий и участков сборки,...
Федулова А.А., Устинов Ю.А., Котов Е.П., Шустов В.П., Явич Э.Р. — М.: Радио и связь, 1990. — 208 с.: ил. — ISBN: 5-256-00755-6. Рассмотрены вопросы технологии изготовления и конструирования многослойных печатных плат. Подробно описаны операции получения рисунка схемы, травления с электрохимической регенерацией, прессования, сверления отверстий, химической и гальванической...
М.; Л.: ГЭИ, 1962. — 303 с. В книге изложены принципы работы и конструктивные особенности оборудования для производства электровакуумных приборов. Рассматриваются теоретические основы используемых в оборудовании принципов обработки и возможности их применения для различных технологических задач. Анализируются принципы и пути механизации и автоматизации производства массовых...
Учебное пособие. – СПб: Университет ИТМО, 2016. – 102 с. В учебном пособии рассмотрены современные технологии производства радиоэлектронных компонентов, применяемы при производстве изделий приборостроения. Подробно изложены физические принципы, на которых основаны современные технологии получения тонкопленочных компонентов, интегральных схем, печатных плат. Особое внимание...
New York: Springer, 2016. — 350 p. — ISBN: 978-94-024-0841-6. This book provides comprehensive coverage of the materials characteristics, process technologies, and device operations for memory field-effect transistors employing inorganic or organic ferroelectric thin films. This transistor-type ferroelectric memory has interesting fundamental device physics and potentially...
Учебное пособие. — 2-е издание, переработанное и дополненное. — Москва: Радио и связь, 1992. — 320 с. Последовательно рассмотрены вопросы технологии кремниевых полупроводниковых, пленочных и гибридных интегральных микросхем различной степени интеграции, методы проектирования их элементной базы. Описаны типовые технологические процессы производства. Изложены принципы...
Учебник для радиотехнических вузов и факультетов. — М.: Высшая школа, 1972. — 256 с.
В книге рассматриваются вопросы технологии толстых композиционных пленок, вакуумтермической технологии, технологии полупроводниковых микросхем. Значительное внимание уделено ионноплазменному распылению, как способу получения тонкопленочных микросхем. Вопросы технологии освещаются с позиции...
New York: ITexLi , 2016. — 146 p. This book contains a collection of latest research developments on the printed electronics from the material-related various processes to the interdisciplinary device applications. The book will provide the fundamental backgrounds of printed electronics to lead you for the creation of new research field and further promotion of future...
3-е издание, переработанное и дополненное. — Москва: Высшая школа, 1973. — 264 с. В учебном пособии описаны основные типы полупроводниковых приборов и интегральных схем, принцип действия, производство, измерения и испытания. Приведены сведения о материалах, применяемых в полупроводниковом производстве, контроле их качества и требованиях к ним. Третье издание переработано и...
М.-Л.: Энергия, 1964. - 184 с.; ил. В книге рассмотрены способы создания электронно-дырочных переходов и контактов в кремниевых диодах и транзисторах. Книга рассчитана на инженеров, занимающихся разработкой и производством кремниевых приборов, и на студентов высших технических учебных заведений, специализирующихся в области производства полупроводниковых приборов. Предисловие...
CRC Press, 2016. — 604 p. — ISBN: 978-9814669740. The field of organic and printed electronics is well established in terms of academic, scientific, and technological research but is still an emerging one in terms of mass industrial applications such as OLED displays and lighting and organic photovoltaics. This book provides a comprehensive introduction to organic and printed...
John Wiley & Sons, Inc., 2012. — 174 p. — ISBN: 978-1-118-23532-4. This book is intended to help the reader understand the problems of laying out digital circuit boards for fast logic. It is not intended as a treatise on how circuit boards are made although this knowledge can often be very helpful. Understanding the manufacturing process helps in understanding practical design....
Учебное пособие. — 2-е издание, переработанное и дополненное. — Москва: Высшая школа, 1986. — 464 с. В книге изложены основные принципы и направления развития микроэлектроники, приведена классификация изделий микроэлектроники и их общая характеристика; описаны физико-химические основы и технология изготовления полупроводниковых и гибридных ИМС и БИС. Во 2-м издании (1-е — 1977...
Учебное пособие. — 2-е издание, переработанное и дополненное. — Москва: Высшая школа, 1986. — 464 с. В книге изложены основные принципы и направления развития микроэлектроники, приведена классификация изделий микроэлектроники и их общая характеристика; описаны физико-химические основы и технология изготовления полупроводниковых и гибридных ИМС и БИС. Во 2-м издании (1-е — 1977...
CreateSpace Independent Publishing Platform, 2014. — 86 p. — ISBN: 978-1500531140. The Basic Soldering Guide by Alan Winstanley (Online Editor, EPE-Everyday Practical Electronics Magazine) is the #1 resource to learn all the basic aspects of electronics soldering by hand. With over 80 clear colour photos, this class-leading reference explains the correct choice of soldering...
4th edition. — CreateSpace Independent Publishing Platform, 2013. — 286 p. This book is an introduction to the techniques of electronic repair and, to a lesser extent, fabrication. Electronic repair in this text is directed only at soldering and board repair, not troubleshooting. And, as with all texts dealing with technology, the book is not inclusive of every method available...
Владикавказ: СОГУ, 2016. — 136 с. — ISBN: 978-5-8336-0892-0. Данное пособие предназначено для студентов, изучающих вакуумную технику и технологию полупроводниковых приборов. Цель, которую поставили перед собой авторы, состоит в том, чтобы в доступной форме обобщить материал, который накоплен в различных литературных источниках за большой временной период. Авторы сделали попытку...
Л.; ЛДНТП, 1983-32 с В брошюре кратко рассматриваются все технологические операции производства печатных плат, включая многослойные, с учетом последних достижений техники печатного монтажа, приводятся основные сведения о применяемых материалах, современных способах получения проводящего рисунка на основе применения сухих пленочных фоторезистов и новых способов травления,...
Л.: ЛДНТП, 1983. — 32 с. В брошюре кратко рассматриваются все технологические операции производства печатных плат, включая многослойные, с учетом последних достижений техники печатного монтажа, приводятся основные сведения о применяемых материалах, современных способах получения проводящего рисунка на основе применения сухих пленочных фоторезистов и новых способов травления,...
Учебник для средних ПТУ. — 3-е издание, переработанное и дополненное. — М.: Высшая школа, 1986. — 223 с.: ил. В книге приведены сведения о заготовительных процессах производства электровакуумных приборов, описано применяемое технологическое и контрольно-измерительное оборудование. Уделено внимание физическим основам технологических процессов обработки и сборки изделий. Второе...
Учебное пособие для вузов. — М.: Радио и связь, 1986. — 256 с.: ил. Рассмотрены особенности технологии изготовления деталей радиоэлектронной аппаратуры различных конструктивных уровней; основы построения эффективных технологических процессов и пути их совершенствования на базе комплексной автоматизации и роботизации. Описана технология изготовления специфических деталей...
М.: Машиностроение, 1983. — 320 с. В учебнике рассмотрены общие теоретические и практические вопросы технологии производства интегральных микросхем, печатных плат, сборки, монтажа, контроля и испытания микроэлектронных устройств и применяемое при этом оборудование. Учебник предназначен для учащихся техникумов по специальности «Производство микроэлектронных устройств». Введение....
The Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers, Washington, USA, 2005. – 242 p. – ISBN: 047103570X Here for the first time is an integrated mathematical view of the physics and numerical modeling of optical projection lithography that efficiently covers the full spectrum of the important concepts. Alfred Wong offers rigorous underpinning, clarity in systematic...
Springer, 1990. — xi, 438 p. — (NATO Advanced Science Institute Series, vol. 207). — ISBN: 978-1-4612-7857-3, 978-1-4613-0541-5. As feature dimensions of integrated circuits shrink, the associated geometrical constraints on junction depth impose severe restrictions on the thermal budget for processing such devices. Furthermore, due to the relatively low melting point of the first...
Методические указания к курсовому проектированию. – Самара: Изд-во Самар. гос. аэрокосм. ун-та, 2010. – 26 с.
В методических указаниях изложена методика проектирования технологических процессов изготовления деталей РЭС. Указания составлены в виде справочного руководства к курсовому проектированию по дисциплине «Технология деталей». Материал подобран с учетом стандартов ЕСКД и...
Springer, 2015. — xiii, 116 p. — ISBN: 978-3-319-10294-8, 978-3-319-10295-5. This book is a must-have reference to dry etching technology for semiconductors, which will enable engineers to develop new etching processes for further miniaturization and integration of semiconductor integrated circuits. The author describes the device manufacturing flow, and explains in which part of...
Amsterdam: North-Holland Physics Publishing, 1984. — 306 p. — (Materials Processing: Theory and Practices, vol. 4). — ISBN: 978-0-444-86905-0. This volume collects together for the first time a series of in-depth, critical reviews of important topics in dry etching, such as dry processing of III-V compound semiconductors, dry etching of refractory metal silicides and dry etching...
Учебное пособие. — Челябинск: ЮУрГУ, 2001. — 119 с. В пособии рассмотрены вопросы технологии полупроводниковых, магнитных, диэлектрических и проводниковых материалов, широко применяющихся в электронике и микроэлектронике, прогрессивные технологии производства тонкопленочных материалов и наращивания на подложку монокристаллических эпитаксиальных пленок, планарная технология...
St ed. — Park Ridge, NJ: Noyes Publications, 1987. — xi, 215 p. — ISBN: 0815511361, 9780815511366, 9780815516392. Presents an extensive, comprehensive study of chemical vapor deposition (CVD). Understanding CVD requires knowledge of fluid mechanics, plasma physics, chemical thermodynamics, and kinetics as well as homogenous and heterogeneous chemical reactions. This text...
М., Высшая школа, 1982 - 255 с.
В учебном пособии рассматриваются методы анализа и оптимизации технологических процессов применительно к решению практических задач, связанных с моделированием технологических систем, технологии печатных плат, сборкой узлов, контролем качества при производстве РЭА и проектированием технологической оснастки; даются методические указания для...
Springer Science+Business Media, LLC, 2009. – 533 p. – ISBN: 978-0-387-95867-5. In Advanced ULSI interconnects – fundamentals and applications we bring a comprehensive description of copper-based interconnect technology for ultra-largescale integration (ULSI) technology for integrated circuit (IC) application. Integrated circuit technology is the base for all modern electronics...
Учебное пособие. — Оренбург: ОГУ, 2011. — 112 с. В учебном пособии представлены общие сведения о технологии интегральных микросхем, дана их классификация и кратко описаны основные технологические операции. Основное внимание уделено технологии полупроводниковых микросхем. Рассмотрены также операции изготовления гибридных интегральных микросхем. Учебное пособие предназначено для...
McGraw-Hill, 2006. — 717 p. — ISBN: 978-0071464208. This book is a single-source reference covering these vital areas of PCB technology. This includes design, fabrication, assembly and testing, including their reliability and quality aspects. The book therefore, addresses not only the design considerations but also provides a general understanding on all the processes needed in...
М.: Академия, 2013. — 272 с. — ISBN: 978-5-7695-9547-9. Учебник создан в соответствии с Федеральным государственным образовательным стандартом по профессии 210401.02 «Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов», ПМ.01 «Выполнение монтажа и сборки средней сложности и сложных узлов, блоков, приборов радиоэлектронной аппаратуры, аппаратуры проводной связи, элементов узлов...
Перевод с немецкого. — М.-Л.: Государственное энергетическое издательство, 1968. — 448 с.: илл. В книге описаны свойства различных силикатных материалов, использующихся в производстве электровакуумных приборов и вакуумного оборудования. Подробно рассматриваются методы технологической обработки этих материалов. Книга предназначена для специалистов-вакуумщиков, а также для студентов...
Учебное пособие. — Самара: Изд-во Самар. гос. аэрокосм. ун-та, 2011. — 24 с. Приводятся сведения о материалах, применяемых для защиты печатных узлов ЭС от внешних воздействий. Рекомендуется при изучении дисциплин «Технология РЭС» (9, 10 семестр) студентам специальности 210201.65, «Технология производства электронных средств» (7, 8 семестр) направления 211000.62, «Технология...
Учебное пособие. — Самара: Изд-во Самар. гос. аэрокосм. ун-та, 2011. — 36 с.
Приводятся методики оценки технологичности конструкции модуля ЭС, выполненного с применением технологии поверхностного монтажа. Рекомендуется при изучении дисциплин «Технология РЭС» (9, 10 семестр) студентам специальности 210201.65, «Технология производства электронных средств» (7, 8 семестр)...
Учебное пособие. — Самара: Изд-во Самар. гос. аэрокосм. ун-та, 2012. — 87 с. Приводятся общие принципы и основные рекомендации, необходимые при разработке технологических процессов для изготовления тонкопленочных плат микросхем и микросборок. В приложениях пособия приведены типовые технологические процессы изготовления тонкопленочных микросхем и микросборок, характеристики...
Издание 2-е, переработанное и дополненное, М.: Высшая школа, 1967. — 336 с.
В книге изложены процессы сборки, монтажа, контроля и испытаний радиоаппаратуры применительно к объемному, печатному, миниатюрному и микроминиатюрному вариантам конструктивного оформления аппаратуры. Кроме того, дана классификация радиоаппаратуры, приведены основные сведения об используемых материалах,...
Учебное пособие. — Самара : Изд-во Самар. гос. аэрокосм. ун-та, 2011. — 85 с.
Рассматриваются аспекты технологии сборки современных электронных средств различного назначения. Рекомендуется при изучении дисциплин «Технология РЭС» (9, 10 семестр) студентам специальности 210201.65, «Технология производства электронных средств» (7, 8 семестр) направления
211000.62., «Технология...
М.-Л.: Госэнергоиздат, 1961. — 516 с.: рис.
В книге изложены основные сведения о технологическом процессе изготовления электровакуумных приборов и главные закономерности, на которых этот процесс построен. По объему изложенных сведений книга соответствует курсу «Технология электровакуумного производства», изучаемому в радиотехнических и электровакуумных техникумах. Она может...
Л.: Энергия, 1971. — 312 с.: ил.
В книге изложены основные сведения о технологическом процессе изготовления электровакуумных приборов и главные закономерности, на которых этот процесс построен. Во втором издании книга переработана с учетом изменений, происшедших со времени выхода в свет первого издания. По объему изложенных сведений книга отвечает требованиям курсов технологии...
Без автора. — Аргус ИКС, 2006. — 28 с.
Предложенное вашему вниманию каталог оборудования для рабочего места поможет вам создать идеальные условия труда, повысить культуру производства и, несомненно, будет способствовать улучшению качества выпускаемой продукции. Однако рабочее место - это только база, а основным элементом вашего оснащения остается инструмент, с помощью которого...
New York: Springer Science+Business Media, 2013. — XII, 180 p. — ISBN: 978-1-4614-3160-2. Organic and printed electronics can enable a revolution in the applications of electronics and this book offers readers an overview of the state-of-the-art in this rapidly evolving domain. The potentially low cost, compatibility with flexible substrates and the wealth of devices that...
New York: Kluwer Academic Publishers, 2004. — 283 p. — ISBN: 1441953132, 9781441953131. The text begins with an introduction to hybrid technology and basic high frequency principles. Following these, the major forms of transmission waveguide are discussed, and then current flow and loss considerations. Substrates, thick and thin film deposition, polymers, artwork, masks,...
М.; Л.: Госэнергоиздат, 1961. — 184 с.: ил. В предлагаемой монографии рассматриваются сорбционные свойства «активных» металлов: бария, тория, циркония и т.п., используемых как поглотители (геттеры) в электровакуумной технике. Наряду с результатами оригинальных кинетических исследований приводится справочный материал по термодинамике ряда систем «металл — газ». Описываются...
М.: Энергия, 1964. — 304 с.: ил. В книге излагаются технохимические процессы обработки и изготовления деталей, а также заключительные операции производства электровакуумных приборов. Книга предназначена для инженерно-технических работников заготовительных и отчасти сборочных цехов электровакуумного производства и может быть использована студентами техникумов и институтов,...
Oxford University Press, 2015. — XII, 516 p. — ISBN: 978–0–19–969582–9. Molecular bean epitaxy (MBE) is a well recognised and highly respected source of high quality semiconductor films. After forty years of development it is now widely used in the manufacture of semiconductor devices, including transistors used in pratically every aspect of modern life. The book provides an...
Учебное пособие. — Екатеринбург: Уральский университет, 2015. — 200 с. — ISBN: 978-5-7996-1380-8. В учебном пособии рассмотрены основные этапы изготовления печатных плат и физико-химические закономерности процессов, лежащих в их основе. Каждая глава заканчивается контрольными вопросами, которые будут полезны при самостоятельной работе. Пособие может быть полезным студентам,...
Навч. посібник у 2 т. — Львів: Видавництво Національного університету Львівська політехніка, 2010. — 884 с. — ISBN: 978-966-533-883-7. Описано основні технологічні процеси електронної техніки: вирощування монокристалів, механічної, фізико-хімічної обробки матеріалів та напівпровідникових структур. Розглянуто процеси дифузії, епітаксії, іонної імплантації, лазерної, плазмової та...
Навч. посібник у 2 т. — Львів: Видавництво Національного університету Львівська політехніка, 2010. — Т. 1. — 888 с. — ISBN: 978-966-533-882-3. Описано основні технологічні процеси електронної техніки: вирощування монокристалів, механічної, фізико-хімічної обробки матеріалів та напівпровідникових структур. Розглянуто процеси дифузії, епітаксії, іонної імплантації, лазерної,...
Минск : БГУИР, 2008. — 52 с. Ч. 1 : Материалы и технология деталей изделий радиоэлектроники : практикум для студ. спец. «Экономика и управление на предприятии», «Маркетинг» всех форм обучения. Практикум составлен в соответствии с типовыми и рабочими программами дисциплины «Производственные технологии». Часть I практикума охватывает вопросы технологических особенностей типов...
Мн.: Дизайн ПРО, 1998. — 288 с. — ISBN: 985-6182-76-х. Даны общие сведения о производстве РЭА и приборов, рассмотрены вопросы монтажа, сборки, контроля и испытаний с учетом действующих стандартов. Имеются сведения о допусках, линейно-угловых измерениях, электрорадиоизмерениях. Изложены меры безопасности при проведении сборочно-монтажных работ. Для ПТУ, средних специальных...
Минск: Дизайн ПРО, 1998. — 288 с.: ил. — ISBN 985-6182-76-Х. Даны общие сведения о производстве РЭА и приборов, рассмотрены вопросы монтажа, сборки, контроля и испытаний с учетом действующих стандартов. Имеются сведения о допусках, линейно-угловых измерениях, электрорадиоизмерениях. Изложены меры безопасности при проведении сборочно-монтажных работ. Для ПТУ, средних специальных...
Минск, БГУИР, 2007, 202 с. Для специальности 1-39 02 04 Проектирование и производство РЭС Содержание Вводная лекция Оборудование для резки слитков и механической обработки пластин полупроводниковых материалов Оборудование для очистки поверхности полупроводниковых подложек Системы нагрева в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем Газовые системы в...
Wiley-VCH Verlag GmbH & Co., 2015. — 592 p. — ISBN: 978-3-527-33639-5. From materials to applications, this ready reference covers the entire value chain from fundamentals via processing right up to devices, presenting different approaches to large-area electronics, thus enabling readers to compare materials, properties and performance. Divided into two parts, the first focuses...
Учебное пособие. — 4-е издание, исправленное и дополненное. — Москва: Высшая школа, 1981. — 284 с.: ил. — (Профтехобразование. Энергетика). В книге изложены основные свойства, описаны конструкции и технология производства силовых конденсаторов, применяемых в электротехнике и энергетике. Особое внимание уделено вопросам намотки секций, сборки пакетов, вакуумной сушки, пропитки и...
Elsevier Science (USA), 2002. — 236 p. — ISBN: 1-878707-96-5. How difficult is it to design and fabricate printed circuit boards? When you look at a finished printed circuit board – with an often-complex circuit pattern and a mixture of through-hole and surface mount components – you may think creating your own boards would be a difficult, time-consuming task that would require...
Монография. — Саратов: Саратовский университет, 1996. — 200 с.: ил. (В файле представлены страницы 2-171). — ISBN: 5-292-01554-7. В монографии приведены общие сведения о нераспыляемых газопоглотителях, рассмотрена их классификация. Особое внимание уделено особенностям формирования и свойствам плазмонапыленных газопоглощающих покрытий. Показано их преимущество перед другими...
М.: Академия, 2013. — 272 с. — ISBN: 978-5-7695-9547-9. Учебник создан в соответствии с Федеральным государственным образовательным стандартом по профессии 210401.02 «Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов», ПМ.01 «Выполнение монтажа и сборки средней сложности и сложных узлов, блоков, приборов радиоэлектронной аппаратуры, аппаратуры проводной связи, элементов узлов...
Учебное пособие. — Томск: ТУСУР, 2006. — 154 с. Учебное пособие представляет собой конспект лекций по дисциплине "Технология тонкопленочных микросхем" для студентов специальности 210104 "Микроэлектроника и твердотельная электроника" и имеет методические указания по самостоятельной работе студентов. Учебное пособие содержит разделы по получению рисунка ИМС, по технологическим...
6., korr. und verb. Aufl. Springer Vieweg, 2014. — XI, 263 S. 160 Abb. Mit 37 Aufgaben und Lösungen. — ISBN: 978-3-8348-1335-0, ISBN: 978-3-8348-2085-3 (eBook). Umfassende Darstellung der Fertigungsverfahren bei der Herstellung mikroelektronischer Schaltungen Fertigungsverfahren und Technologien in der Mikroelektronik Aktuelle Verfahren der mikroelektronischen...
Издательство "Советское радио", Москва, 1961
В книге рассмотрены основные технологические процессы, характерные для производства радиоэлектронной аппаратуры. Описаны способы изготовления отдельных деталей, а также сборки, монтажа и настройки аппаратуры. Приведены теоретические соображения о влиянии производственных погрешностей на выходные параметры аппаратуры. Книга...
М.: Машиностроение, 1986. — 56 с. В работе изложены вопросы применения вакуумно-термического оборудования, которое широко используется при изготовлении практически всех изделий электронной техники, начиная с осветительных ламп накаливания и кончая самыми современными интегральными схемами; приведены основные сведения по взаимодействию газов с твердыми телами, описано перспективное...
Springer, 2009. — 472 p. — ISBN: 978-0-387-74363-9. Flexible electronics is rapidly finding many main-stream applications where low-cost, ruggedness, light weight, unconventional form factors and ease of manufacturability are just some of the important advantages over their conventional rigid-substrate counterparts. Flexible Electronics: Materials and Applications surveys the...
Минск: Интегралполиграф, 2009 — 379 с. Учебное пособие включает базовые технологические процессы и оборудование для производства изделий интегральной электроники. Предназначено для закрепления и углубления теоретических знаний, ознакомления с современными технологическими процессами и автоматизированным технологическим оборудованием для изготовления изделий интегральной...
Москва: МГОУ, 2001.- 140 с Оглавление Вводный Роль технологии в создании современной элементной базы для электроники Блок настроя на изучение дисциплины Краткий исторический очерк развития полупроводниковой технологии Содержание учебника Указания по изучению дисциплины Основные понятия и определения Перечень литературы Структура и свойства твёрдых тел Кристаллические и аморфные...
М.:Радио и связь, 1981г. - 131с.
Рассматриваются химические процессы, используемые в технологии производства печатных плат, и применяемое оборудование. Излагаются назначение и физико-химические основы каждого процесса. Приводятся необходимые сведения о применяемых материалах. Описываются процессы получения рисунка схемы, подготовки поверхности фольги и диэлектрика, травления...
Учебное пособие по курсовому проектированию. — Тамбов: ТГТУ, 2012. — 100 с. — ISBN 978-5-8265-1136-7. Представлены сведения по курсовому проектированию, содержащие информацию о технологической подготовке и автоматизации производства радиоэлектронных средств (РЭС), разработке технологических процессов изготовления печатной платы и сборки блока РЭС, выбору технологического...
Учебник. — Харьков: Компания "СМИТ", 2005. — 432 c. — ISBN: 966-8530-28-4. В учебнике рассмотрены электрические параметры межсоединений и линий связи, конструкции основных видов получения соединений на уровне микросхем, микроблоков, узлов на печатных платах. Особое внимание уделено способам уменьшения длины межсоединений и линий связи за счет использования многослойных...
Москва: Энергия, 1973. — 144 с.: ил. В книге описываются электрические, оптические, рентгеновские и электронномикроскопические методы контроля технологии изготовления полупроводниковых приборов. Рассматриваются принципы организации технологического контроля при разработках и в производстве приборов. Книга рассчитана на инженеров и технологов, занимающихся разработкой и...
Учебное пособие по лабораторному практикуму. — Харьков: Национальный аэрокосмический университет, Харьковский авиационный институт, 2001. — 84 с. Описаны лабораторные работы по изучению оборудования для изготовления оснастки и тонкопленочных элементов микросхем: программного координатографа, вакуумной установки, двухкоординатного измерительного прибора, технологических процессов...
Учебное пособие для обучения рабочих на производстве. — Москва: Профтехиздат, 1963. — 295 с.: ил. Книга состоит из 3 частей. В первой части объясняется теория p-n перехода, приводятся принцип действия и электрические характеристики различных типов полупроводниковых приборов. Вторая часть посвящена рассмотрению физико-химических свойств различных материалов, применяемых при...
М.: Радио и связь, 1984. — 56 с.: ил.
Обосновывается широкая распространенность и перспективность сеточно-химического способа изготовления печатных плат. Приводятся теоретические основы процесса трафаретной печати, сведения о материалах, печатных формах, технологии изготовления, оборудовании и оснастке. Рассматриваются некоторые новые направления развития сеточно-химического...
М.: Энергия, 1977. — 136 с.: ил. В книге в краткой и доступной для читателя форме рассмотрены наиболее широко распространенные вакуумные методы получения тонкопленочных слоев с помощью испарения и конденсации веществ в высоком вакууме и распыления ионной бомбардировкой. Описывается аппаратура для контроля скорости осаждения и толщины тонких пленок, и рассматриваются способы...
Учебник для средних профессионально-технических училищ. — 2-е издание, переработанное и дополненное. — М.: Высшая школа, 1983. — 176 с. В книге излагаются основы регулировки и настройки узлов и блоков РЭА, рассматриваются основные методы их осуществления. Приводятся описание измерительных приборов, принципы конструирования и технологии производства РЭА на базе микроэлектроники....
Минск: Бестпринт, Белорус. гос. ун-т информатики и радиоэлектроники, 2009, 199 с.
Рассмотрены и обобщены результаты исследований и разработок области теории, технологии и оборудования для изготовления изделий электронной техники. Особое внимание уделяется технологическим процессам и системам на основе ионно-плазменных и ионно-лучевых разрядных систем.
Предназначена для...
М.: МГУ. 1966. — 448 с. Третье издание книги «Техника монтажа и налаживания радиосхем», так же как и предыдущие, рассчитано на студентов, занимающихся практическим изучением радиотехники. Книга не является учебником радиотехники, поэтому работа с ней предполагает знакомство читателя с физическими основами радиотехники, излагаемыми в систематических курсах. В книге, однако,...
М.: Радио и связь, 1987. — 104 с. Рассматривается адгезионная способность пленок, физико-механическое и физико-химическое взаимодействие на границе пленка-подложка, виды границ между пленкой и подложкой. Приводятся методы измерения адгезионной прочности: нормального отрыва, скрайбирования, отслаивания и др. Описывается технология нанесения пленок: термическое испарение в вакууме,...
Springer, 2007. — 375 p. — The trend in consumer electronic products will be more and more wireless, portable, and handheld. To manufacture these multifunctional products, highdensity circuit interconnections between a Si chip and its substrate are needed. Flip chip solder joint technology, by which an area array of solder bumps is used to join a chip to its substrate, is...
М.: Радио и связь, 1989 — 128 с. — (Б-ка конструктора-технолога радиоэлектронной аппаратуры). Изложены вопросы автоматизации и механизации технологической подготовки производства при изготовлении радиоэлектронной аппаратуры. Рассмотрены основные функции системы технологической подготовки производства, задачи, решаемые в рамках каждой функции на уровне отрасли и конкретного...
Учебное пособие. — Москва: Московский государственный институт электроники и математики, 2003. — 48 с. Изложены физико-химические основы плазмохимической и ионно-химической обработки материалов. Рассмотрены механизм и кинетика формирования химически активной плазмы. Кратко рассмотрены некоторые проблемы создания элементов топологии интегральных схем с помощью плазмохимического...
Л.: Энергия, 1975, 152 с. — Библиотека радиотехнолога. Выпуск 7. В книге систематизированы сведения по керметным пленкам, использование которых в промышленности непрерывно растет. Подробно изложены принципы и техника получения керметных пленок, а также их свойства. Рассмотрено применение пленок на примере изготовления дискретных непроволочных резисторов. Книга предназначена для...
М.: Радио и связь, 1986. — 72 с. — (Библиотека конструктора-технолога радиоэлектронной аппаратуры). Приведены результаты экспериментального исследования важнейших операций технологического процесса механической обработки печатных плат. Изложен выбор метода механической обработки печатных плат в зависимости от различных условий. Подробно рассмотрены вопросы, связанные с научно...
Учебное пособие. - Томск: Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники, 2007. - 287 с.
Учебное пособие предназначено для студентов специальности 210104 «Микроэлектроника и твердотельная электроника».
Содержание
Введение
Тенденции развития современной технологии микроэлектроники
Международная технологическая дорожная карта для...
М.: Высшая школа, 1977. — 272 с. В книге дано описание операций по сборке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем; рассмотрены конструкции приборов и микросхем и освещены вопросы, связанные с их технологическими испытаниями. Кратко изложен материал, относящийся к технике безопасности и производственной гигиене. Книга предназначена в качестве учебного пособия для...
М.: Московский государственный институт электроники и математики, 2011. — 99 с. Изложены принципы и методы выполнения всех операций, составляющих единый технологический процесс фотолитографии. Дан анализ ограничений разрешающей способности традиционной фотолитографии и показаны пути их преодоления. Приведены сведения о развитии литографических процессов и основные принципы их...
Учебное пособие. 2-е изд., испр. и доп. - СПб.: Лань, 2008. - 400 с.
В учебном пособии изложены сведения о конструкторско-техноло-гических вариантах исполнения элементов и компонентов микросхем, микропроцессоров и микросборок. Дано детальное описание технологических маршрутов их производства. Особое внимание уделено вопросам анализа и синтеза технологических маршрутов,...
Л.: Судостроение, 1967. - 284 с.
В книге изложены принципы, методика и последовательность регулирования радиоприемной, радиопередающей, телевизионной и радиолокационной аппаратуры, а также основных импульсных схем; приведены основные сведения об измерительной и регулировочной аппаратуре. Книга знакомит читателя с особенностями разработки технологических процессов регулировочных...
Конспект лекций для студентов специальностей I-39 02 02 Проектирование и производство РЭС; I-39 02 01 Моделирование и компьютерное проектирование РЭС. — Мн.: БГУИР, 2006. — 417 с. Основные принципы проектирования технологических процессов. Точность и надежность технологических процессов. Основы функционирования оптимальных технологических систем. Математическое моделирование...
Достанко А.П., Ланин В.П., Хмыль А.А., Ануфриев П.П.
Под общей редакцией академика А.П. Достанко - Мн.: Выш. шк. 2002.- 416 с.
Учебник обобщает достижения современной отечественной и зарубежной технологии и состоит из 17 глав, в которых описываются технологические системы производства, принципы их проектирования оценки точности и надежности, моделирования и оптимизации.
С...
М.: Радио и связь, 1983. — 296 с.: ил. В книге изложены основные понятия и определения технологии деталей радиоаппаратуры. Рассмотрены основы проектирования технологических процессов изготовления деталей и анализа параметров качества в технологических операциях процесса производства. Приведены примеры типовых технологических операций обработки и технологические процессы...
Мн.: Инпредо, 1997. – 75 с. — ISBN: 985-63-45-06-5. Рассмотрены методы сборки и монтажа в производстве электронной аппаратуры, технологическое оборудование, гибкие производственные модули, а также методы контроля и диагностики электронных блоков. Предназначено для студентов специальностей "Проектирование и производство РЭС", "Проектирование и технология ЭВС",...
В 2-х частях. — М.: Мир, 1990. — 605+632 с. Книга крупного американского специалиста по сути представляет собой энциклопедию, посвященную микролитографии, материалам для полупроводниковой технологии и вспомогательным технологическим операциям. В 1-й части рассматриваются различные виды резистов, методы их нанесения, сушки, экспонирования, травления, а также процессы рентгеновской,...
Учебник для нач. проф. образования. — М.: ИРПО; ПрофОбрИздат, 2002. — 240 с.: ил. — ISBN: 5-8222-0170-9 ; ISBN: 5-94231-094-7. Рассмотрены особенности монтажа современной радиоэлектронной аппаратуры, основные направления микроминиатюризации радиоаппаратуры, техническая документация, технология сборочных работ, основные виды испытаний радиоэлектронных устройств. Приведены...
Учебник для начального профессионального образования. — Москва: ИРПО; ПрофОбрИздат, 2002. — 240 с. — ISBN 5-8222-0170-9, 5-94231-094-7. Рассмотрены особенности монтажа современной радиоэлектронной аппаратуры, основные направления микроминиатюризации радиоаппаратуры, техническая документация, технология сборочных работ, основные виды испытаний радиоэлектронных устройств....
М.: Радио и связь, 1989. - 208 с.: ил. Изложены основные положения методов инженерного обеспечения производства как части технической деятельности, дополняющей проектирование, технологическую подготовку производства и производственный процесс. Приведены апробированные способы гарантированной реализации наиболее эффективных методов создания и обеспечения работы производственных,...
М.: Радио и связь, 1987. - 464 с.: ил. Учеб. пособие для вузов. Изложены теоретические основы гибкой автоматизации, принципы построения средств автоматизации промышленных роботов, технологических машин производства радиоэлектронной аппаратуры, систем управления, их элементов, устройств автоматической загрузки. Указаны требования к ним, методики расчета или выбора. Приведены...
Учебное пособие.— 4-е издание, исправленное и дополненное. — Москва: Высшая школа, 1981. — 284 с.: ил. — (Профтехобразование. Энергетика). В книге изложены основные свойства, описаны конструкции и технология производства силовых конденсаторов, применяемых в электротехнике и энергетике. Особое внимание уделено вопросам намотки секций, сборки пакетов, вакуумной сушки, пропитки и...
М.: Энергия, 1971. — 544 с.: ил. Главное внимание уделено таким вопросам, как основы проектирования технологических процессов, точность и надежность радиоаппаратуры; основы построения процессов сборки и технологии электромонтажных работ, а также защита деталей и узлов радиоаппаратуры от внешних условий. Уделяется внимание основам технологии микроминиатюризации радиоаппаратуры....
М.: Техносфера, 2005. — 360 с. — (Мир электроники). — ISBN 5-94836-052-0. Монография содержит детальное изложение механических и электрохимических процессов производства печатных плат, включая бесстружечную обработку, лазерное сверление, очистку отверстий поверхностей, химическую и прямую металлизацию, финишные и контактные покрытия, а также вопросов тестирования и...
Учебное пособие. — Ульяновск: УлГТУ, 2005. — 112 с. — ISBN 5-89146-600-0. Рассмотрены основные технологические операции производства электронных средств с точки зрения физических явлений, сопутствующих или лежащих в основе той или иной операции. Основное внимание уделено технологии полупроводниковых микросхем, которые реализуются в приповерхностном слое полупроводниковой пластины....
Конспект лекцій. Київ 2006 р. - 64 с.
Конструктивно-технологічні вимоги до друкованих плат та їх класифікація.
Конструкційні матеріали для виготовлення друкованих плат.
Методи виготовлення друкованих плат.
Нанесення захисного рельєфу у виробництві друкованих плат.
Хімічна металізація у виробництві друкованих плат.
Гальванічні процеси у виробництві друкованих плат.
Травлення...
МГУПИ, Россия, Рыжиков И.В., 2012 г., 113 стр.
История развития микро-электронных устройств.
Диэлектрические пленки.
Диффузия.
Методы эпитаксии.
Фотолитографический процесс.
Физико-химические основы процесса ионного легирования.
Плазмо-химическое травление и технология ИМС.
Ленинград: Энергия, 1979. — 120 с.: ил. — (Библиотека технолога радиоэлектронной аппаратуры. Выпуск 18). В книге приведены результаты исследований основных параметров и алгоритмов проектирования, используемых в отечественной системе «Автограф», которые для данной области являются важными в практическом отношении и новыми. Изложены методы и средства автоматизации изготовления...
Москва: Энергия, 1978. — 192 с.: ил. В книге рассмотрены типы и методы непаяных соединений от классических (скручивание, зажим, соединение заклепками) до современных (обжатие, накрутка), которые недостаточно освещены в отечественной литературе. Кроме того, в книге приведено краткое изложение теории образования непаяного соединения. Наиболее подробно автор рассматривает методы...
Коллектив авторов. — Перевод с англ. Ю.М.Золотарева, В.В. Юдина под ред. Е.С. Машковой. — Монография. — М.: Мир, 1987. — 471 с. Книга ведущих специалистов из США и Японии, в которой рассмотрены вопросы физики, химии и технологии применения плазменной обработки в производстве СБИС. Это своеобразная энциклопедия по физики, химии процессов осаждения, литографии и травления с...
Учебное пособие. — М.: Высшая школа, 1986. — 192 с. В книге приведены сведения об особенностях конструкций разных типов радиокондснсаторов, описаны технологические процессы их производства, применяемые материалы и оборудование, а также автоматизированные системы управления. Рассмотрены методы определения параметров конденсаторов, измерительные приборы и комплексы.
The McGraw-Hill Companies, 1996. — 726 p. This text follows the tradition of Sze's highly successful pioneering text on VLSI technology and is updated with the latest advances in the field of microelectronic chip fabrication. Since computer chips are foundations of modern electronics, these topics are essential for the next generation of USLI technologies, allowing more...
Л.: Машиностроение, Ленингр. отд-ние, 1983. — 221 с.: ил. В книге, являющейся результатом сотрудничества специалистов СССР и ГДР, рассмотрена технология изготовления узлов и сборки электронной аппаратуры. Изложены методы контроля и испытаний сборочных единиц. Значительное внимание уделено построению технологического процесса с использованием современных математических методов....
Учебное пособие для вузов. — Под ред. И.П. Степаненко. — М.: Радио и связь, 1983. — 232 с.: ил. Рассмотрены основные вопросы технологии и конструирования интегральных микросхем. Описаны процессы планарной технологии полупроводниковых ИС, технологические процессы производства пленочных ИС, методы проектирования элементной базы и конструирования ИС в целом,...
Учебник для техникумов. — М.: Высш. школа, 1977. — 263 с. с ил. В учебнике изложены процессы изготовления деталей и элементов автоматизации, сборки, монтажа, регулирования и испытаний, методы производства микросхем, печатных схем и микроконтактирования; даны сведения о конструкции элементов автоматизации. Предназначается для студентов электрорадиоприборостроительных техникумов....
Учебное пособие. — Томск: ТУСУР, 2006. — 154 с. Учебное пособие представляет собой конспект лекций по дисциплине "Технология тонкопленочных микросхем" для студентов специальности 210104 "Микроэлектроника и твердотельная электроника" и имеет методические указания по самостоятельной работе студентов. Учебное пособие содержит разделы по получению рисунка ИМС, по технологическим...
2nd edition. — CRC Press, 2007. — 864 p. — (Opitcal Science and Engineering Series). This new edition of the bestselling Microlithography: Science and Technology provides a balanced treatment of theoretical and operational considerations, from elementary concepts to advanced aspects of modern submicron microlithography. Each chapter reflects the current research and practices from...
Wiley, 2008. — 534 p. — ISBN 0470018933, 9780470018934. Microlithography is the main technical driving force behind one of the most important phenomenon in the history of technology - microelectronics and the incredible shrinking transistor. These dramatic increases in electronic functionality per unit cost each year for early five decades, have transformed society. The gating...
SPIE (Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers), 2010. — 300 p. — (SPIE Press Monograph. Vol. PM190). This book is aimed at new and experienced engineers, technology managers, and senior technicians who want to enrich their understanding of the image formation physics of a lithographic system. Readers will gain knowledge of the basic equations and constants that drive...
Учебное пособие. — М.: Изд-во МИРЭА (ТУ), 1991. — 80 с. — ISBN 5-230-12049-5.
Представлены основные методы изготовления печатных и печатнопроводных плат различных конструкций, а также процессы монтажа первичных сборочных единиц с использованием этих плат. Приведены задачи и упражнения, дающие представление о практических вопросах, возникающих при проектировании и эксплуатации...
Учебное пособие для радиотехнических специальностей вузов. — Москва: Высшая школа, 1973. — 216 с. В книге изложены вопросы конструирования и технологии изготовления печатных плат: гибких, многослойных и полосковых; технологические требования к печатным платам; вопросы контроля печатных плат; объясняется терминология. Конструктивно-технологические требования к печатному монтажу....
William Andrew, Elsevier Inc, 2009. — 504 p. — ISBN 9780815519706. Electronics are used in a wide range of applications including computing, communication, biomedical, automotive, military and aerospace. They must operate in varying temperature and humidity environments including indoor controlled conditions and outdoor climate changes. Moisture, ionic contamination, heat,...
Washington: SPIE, 2009. — 673 p. Extreme ultraviolet lithography (EUVL) is the principal lithography technology aiming to manufacture computer chips beyond the current 193-nm-based optical lithography, and recent progress has been made on several fronts: EUV light sources, optics, optics metrology, contamination control, masks and mask handling, and resists. This comprehensive...
3rd edition. — SPIE Press, 2010. — 504 p. The publication of Principles of Lithography, Third Edition just five years after the previous edition is evidence of the quickly changing and exciting nature of lithography as applied to the production of integrated circuits and other micro- and nanoscale devices. This text is intended to serve as an introduction to the science of...
Пер. с польск. / Под ред. Волкова В.А. — М.: Радио и связь 1981. — 304 с.: ил.
Книга посвящена вопросам герметизации электрорадиоэлементов и интегральных микросхем. Рассматриваются процессы герметизации, описывается технологическое оборудование, методы контроля исходных материалов и качества герметизации, обсуждаются требования к элементам РЭА, предназначенной для работы в...
3rd edition. — BR Publishing, 2006. — 226 p. — ISBN 0-9667075-0-8. — (Electrical engineering and electronics; 20) The flexible circuit has been at the head of a quiet revolution in the world of electronic packaging, a revolution that has gone largely unnoticed, lost in the excitement of continued advances in semiconductor technology. Flexible circuits are now a key enabling...
Учебное пособие. — Новосибирск: НГТУ, 1999. — 58 с. Учебное пособие для студентов заочной и дневной форм обучения. Специальность 200200 Микроэлектроника и полупроводниковые приборы. В учебном пособии изложены основы технологических схем получения и очистки важнейших полупроводниковых материалов, используемых в электронной технике. Технологические методы выращивания монокристаллов...
Ленинград: Энергия, 1968. — 240 с. В книге рассматриваются основные технологические процессы, используемые в производстве полупроводниковых приборов и полупроводниковых интегральных схем. Наибольшее внимание уделено процессам вплавления-рекристаллизации и диффузии, в результате проведения которых образуется электронно-дырочный переход. Планарной технологии, которая в последнее...
Москва: Техносфера, 2007. — 256 с. Предлагаемая книга написана по материалам зарубежной периодической печати, международных конференций и, что особенно ценно, по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий отрасли, как LVS, Fastwel, МЭЛЗ, Альтоника и др. Книга посвящена описанию процессов, материалов и оборудования, используемых в сборочно-монтажном...
Новосибирск: НГТУ, 2005. — 44 с. Учебное пособие составлено на основании Государственного образовательного стандарта высшего профессионального образования. В пособии описываются технологические процессы получения и очистки кристаллов полупроводников, методы получения окисных слоев кремния. Включено также описание лабораторных работ «Кристаллизационные методы очистки...
Новосибирск: НГТУ, 2005. — 44 с. Учебное пособие составлено на основании Государственного образовательного стандарта высшего профессионального образования. В по-собии описываются технологические процессы получения и очистки кристаллов полупроводников, методы получения окисных слоев кремния. Включено также описание лабораторных работ «Кристаллизационные методы очистки...
Учебное пособие. — Екатеринбург: УГТУ—УПИ, 2010. — 103 с. — ISBN 978-5-321-01863-7. Рассмотрены методы получения вероятностных математических моделей, описывающих процессы образования погрешностей параметров электронных средств. Приведены результаты теоретических и экспериментальных исследований производственных погрешностей, а также примеры конструкторских и технологических...
Тамбов: Тамбовский государственный технический университет, 2006. — 76 с. Рассмотрены вопросы моделирования интегральных микротехнологий, физикотопологического проектирования и процессы получения наноструктурных материалов для элементов РЭС. Предназначено для студентов специальности 210201 при изучении общеинженерного курса «Автоматизация технологического проектирования...
Тамбов: Изд-во Тамб. гос. техн. ун-та, 2008. – 80 с. Рассмотрены теоретические и практические аспекты анализа технологичности блоков радиоэлектронных устройств, разработки технологических процессов их сборки и монтажа, контроля, проверки и настройки, оценки точности радиоэлектронных средств аппаратным и программным методами. Предназначен для студентов дневного и заочного...
Тамбов: Изд-во ГОУ ВПО ТГТУ, 2010. - 96 с. - ISBN: 978-5-8265-0938-8 Рассмотрены вопросы, связанные с разработкой, изготовлением и отладкой опытных образцов радиоэлектронных приборов – системные блок-схемы на примере медицинских устройств c микропроцессорным управлением, структура и возможности средств отладки программ для микроконтроллеров, макетирование аналоговой части и...
Москва: ЦНИИ "Электроника", 1984. — 60 с.: ил. — (Обзоры по электронной технике. Серия 7. Технология, организация производства и оборудование. Выпуск 10 (1035)). Проанализирована отечественная и зарубежная научно-техническая и патентная литература за 1956—1983 гг., посвященная вопросам разработки магниторазрядных устройств для получения и поддержания вакуума, а также для...
СПб.: ГУАП, 2000. — 124 с. Рассматриваются проблемы производственных систем изготовления электронной аппаратуры. Значительная часть работы посвящена изучению технологических процессов производства микросхем. Представлены вопросы организации маршрутной технологии и сравнительные технико-экономические оценки свойств продукции. Пособие предназначено для студентов дневной и вечерней...
Учебное пособие. - Ульяновск: УлГТУ, 2008. - 95 с.
Учебное пособие разработано в соответствии с программой дисциплины "Проектирование и технология микросхем". В нем изложены вопросы сборки и монтажа бескорпусных полупроводниковых больших интегральных микросхем, приведены типовые технологические маршруты сборки БИС, рассмотрены особенности механического крепления компонентов,...
Учебное пособие. - Владимир: Изд-во Владим. гос. ун-та, 2007. - 88 с.
В основу учебного пособия положен одноименный раздел курсов "Технология радиоэлектронных средств" и "Технология электронно-вычислительных средств", читаемых автором для студентов Владимирского государственного университета (ВлГУ), обучающихся по специальностям инженерной подготовки 210201 - "Проектирование и...
Учебное пособие. - Владимир: Изд-во Владим. гос. ун-та, 2006. - 64 с.
В основу учебного пособия положен одноименный раздел курсов "Технология радиоэлектронных средств" и "Технология электронно-вычислительных средств", читаемых автором для студентов Владимирского государственного университета (ВлГУ). обучающихся по направлению бакалаврской подготовки 210200 - "Проектирование и...
Ивановский государственный химико-технологический университет - Иваново, 2003. - 68 с.
В учебном пособии рассмотрены в сравнении различные термоэмиссионные катоды, области их использования и способы приближенного расчета. На примере отдельных электронных приборов показан подход к составлению технологических схем и анализу технологии изготовления. В каждом разделе приведены...
Пер. с англ. — М.: Мир, 1990. — 276 с. — ISBN 5-03-001485-3. Книга американского и английского специалистов посвящена технологии монтажа электронных компонентов непосредственно на поверхность схемных плат. Анализируются вопросы, связанные со стандартизацией компонентов и корпусов ИС для поверхностного монтажа, автоматизацией технологических процессов и выбором технологических...
Учебное пособие. 3-е изд., стер. — СПб.: Издательство «Лань», 2009. — 400 с.: ил. — (Учебники для вузов. Специальная литература).
В учебном пособии изложены сведения о конструкторско-технологических вариантах исполнения элементов и компонентов микросхем, микропроцессоров и микросборок. Дано детальное описание технологических маршрутов их производства. Особое внимание уделено...
Учебное пособие. 2-е изд., испр. и доп. — СПб.: Издательство «Лань», 2007. — 400 с.: ил. — (Учебники для вузов. Специальная литература).
В учебном пособии изложены сведения о конструкторско-технологических вариантах исполнения элементов и компонентов микросхем, микропроцессоров и микросборок. Дано детальное описание технологических маршрутов их производства. Особое внимание...
Учебник для технических училищ. — М.: Высшая школа, 1978. — 239 с.: ил. В книге рассмотрены основные виды вакуумного и технохимического оборудования, объяснена сущность технологических процессов металлизации деталей и узлов электровакуумных приборов (ЭВП). Особое внимание уделено вопросам производственной гигиены, механизации и автоматизации технологических процессов, техники...
Москва: Энергоатомиздат, 1983. — 360 с. В книге известного датского автора обобщен зарубежный опыт изготовления одно- и двусторонних печатных плат. Изложены сведения по всем процессам изготовления печатных плат, применяемых материалов, оборудованию. Значительное внимание уделено проектированию прецизионных фотооригиналов и фотошаблонам, факторам, влияющим на компоновку схемы,...
Без выходных данных. 35 с. Оптическая литография объединяет в себе такие области науки, как оптика, механика и фотохимия. При любом типе печати ухудшается резкость края. Проецирование двумерного рисунка схемы ведет к уменьшению крутизны края, поэтому нужен специальный резист, в котором под воздействием синусоидально модулированной интенсивности пучка будет формироваться...
Учебное пособие для специальности «Полупроводники и диэлектрики». — Москва: Высшая школа, 1972. — 312 с. Изложены основы технологии производства резисторов, рассмотрены материалы, используемые в производстве. В книге излагаются основы технологии производства различных типов резисторов: постоянных и переменных, чувствительных к температуре, электромагнитному излучению, к...
Учебное пособие. — СПб.: Изд-во СПбГЭТУ «ЛЭТИ». — 2004. 144 с. Содержит основные сведения о порядке разработки и проектирования радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), об основных технологических процессах изготовления узлов РЭА на основе технологии поверхностного монтажа компонентов, об основах организации производственных процессов изготовления радиоэлектронной продукции во...
Учебное пособие. — Челябинск: ЮУрГУ, 2001. — 119 с. В пособии рассмотрены вопросы технологии полупроводниковых, магнитных, диэлектрических и проводниковых материалов, широко применяющихся в электронике и микроэлектронике, прогрессивные технологии производства тонкопленочных материалов и наращивания на подложку монокристаллических эпитаксиальных пленок, планарная технология...
Перевод с английского под редакцией Ф.П. Пресса. — Москва: Радио и связь, 1984. — 336 с.: ил. Брюэр Дж. Р., Гринич Д.С., Херриот Д.Р., Херденсон Р.К., Балантай Дж., Тротель Ж., Фэй Б. Рассмотрены процессы высокоразрешающей электронно-лучевой литографии, взаимодействие электронного луча с резистом, способы изготовления фотошаблонов и переноса изображения на полупроводниковую...
Новосибирск: ИТ СО РАН, 2000. — 196 с. В монографии представлены данные отечественных и зарубежных исследователей о достижениях солнечной фотоэлектроэнергетики массового наземного применения, имеющей большие перспективы развития в связи с высокой степенью экологичности получаемой энергии. Проанализированы проблемы технологии получения кремниевых пластин для высокоресурсных...
Учебное пособие. — Москва: Московский государственный институт электроники и математики, 2008. — 36 с. В пособии изложены основные физико-химические процессы протекающие в полимерах при имплантации ионов и изменение свойств полимеров в результате ионной имплантации. Рассмотрены ионно-лучевая литография и плазмохимическое травление полимеров. Кратко рассмотрены перспективы...
Учебник для профессионально-технических училищ. — М.: Высш. шк., 1991. — 207 с. Отсутствуют страницы 23-34. Содержание: Предисловие. Введение. Общие сведения о производстве радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Производственный процесс. Технологические процессы. Автоматизация технологических процессов. Технологические процессы пайки контактных соединений. Монтажный инструмент...
Перевод с английского под редакцией Ф.П. Пресса. — Москва: Радио и связь, 1984. — 336 с.: ил. Брюэр Дж. Р., Гринич Д.С., Херриот Д.Р., Херденсон Р.К., Балантай Дж., Тротель Ж., Фэй Б. Рассмотрены процессы высокоразрешающей электронно-лучевой литографии, взаимодействие электронного луча с резистом, способы изготовления фотошаблонов и переноса изображения на полупроводниковую...
Конспект лекций. — Таганрог: Изд-во ТРТУ, 2005. — 345 с Введение. Поколения электронной аппаратуры и её технологии. Выбор вариантов технологических процессов. Технологичность конструкций электронной аппаратуры. Методы обеспечения заданных точности и надёжности технологических процессов. Прогнозирование качества функционирования технологических систем и оптимизация технологических...
М.: Высшая школа, 1987. — 375 с. В книге рассматриваются теория основных технологических процессов (ТП) производства РЭА, способы их осуществления и методы расчета, а в ряде случаев и принципы устройства базовых технологических установок. Курс книги преследует 3 цели: 1) дать общее представление о ТП производства РЭА; 2) рассмотреть основы теории и анализа базовых ТП...
Рязань: Изд-во Узорочье, 2001. — 160 с.
Излагаются основы современной технологии — технологии поверхностного монтажа компонентов на печатные платы при изготовлении электронных средств. Рассматриваются отечественная элементная база, выбор топологии знакоместа для обеспечения качественного паяного соединения компонентов на печатной плате, правила проектирования топологии...
Учебник для вузов. — М.: Радио и связь, 1989. — 400 с. — ISBN 5-256-00142-6. Изложены сведения о конструкторско-технологических вариантах исполнения элементов и компонентов микросхем, микропроцессоров и микросборок. Дано детальное описание технологических маршрутов их производства. Уделено особое внимание вопросам анализа и синтеза технологических маршрутов, обеспечению...
Владимирский государственный университет, 2006. — 32 с. Удк 621.396, ББК 32.844, ISBN 5-89368-681-0. В основу учебного пособия положены вводные разделы курсов "Технология радиоэлектронных средств" и "Технология электронно-вычислительных средств", читаемых автором для студентов Владимирского государственного университета (ВлГу), обучающихся по направлению бакалаврской...
Учеб. пособие для вузов. — 2-е изд., перераб. и доп. —М.: Высш. школа, 1979. — 205 с, ил. Вопросы технологии основного производства радиоэлектронной аппаратуры рассмотрены в книге с позиций физико-химической природы технологического воздействия на исходные материалы и заготовки. Применена новая (в отличие от первого издания 1965 г. ) систематизация специфических для отрасли...
Учебник для учащихся техникумов по спец. «Производство изделий электр. техники». — М.: Высшая школа, 1992. — 543 с. — ISBN 5-06-002157-2. В книге рассматривается полный технологический цикл изготовления электровакуумных приборов. Показаны перспективные направления и важнейшие достижения электровакуумного производства, связанные с внедрением в технологический цикл изготовления...
Обзор. Физико-технический институт им. А. Ф. Иоффе РАН, Санкт-Петербург, Россия, 2004 г.
Приводятся обзор и обоснование основных идей фотолитографии высокого разрешения в экстремально дальнем вакуумно-ультрафиолетовом диапазоне спектра электромагнитного излучения, разрабатываемых применительно к созданию интегральных схем сверхвысокого уровня интеграции, превосходящих современные...
СПб.: СПбГУ ИТМО (Санкт-Петербургский государственный университет информационных технологий, механики и оптики), 2007. — 112 с. В данном учебном пособии излагаются традиционные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры ( РЭА), где главное внимание уделено современным технологиям изготовления печатных плат. Отражены современные вопросы сборки элементов РЭА, а также...
М.: Техносфера, 2005. — 360 с. — (Мир электроники). — ISBN 5-94836-052-0. Монография содержит детальное изложение механических и электрохимических процессов производства печатных плат, включая бесстружечную обработку, лазерное сверление, очистку отверстий и поверхностей, химическую и прямую металлизацию, финишные и контактные покрытия, а также вопросов тестирования и...
Москва: Техносфера, 2005. — 304 с. — (Мир электроники). — ISBN 5-94836-026-1. В книге описаны схемы процессов, системы совмещений, технологии формирования топологического рисунка. Монография предназначена как для технологов работающих на производстве печатных плат, так и для конструкторов. Конструкции и схемы изготовления ПП. Элементы конструирования ПП. Базовые материалы....
Минск: БГУИР, 2007. Классификация интегральных микросхем, Подготовительные операции, Базовые элементы БИС и СИС, Особенности производства и применяемых расходных материалов. Основы проектирования маршрутной технологии кристаллов БИС и СИС. Анализ и синтез технологических маршрутов. Моделирование производства кристаллов БИС и СИС. Методы и алгоритмы моделирования базовых...
Под ред. П.М. Вячеславова. — Л.: Машиностроение, Ленингр. отд-ние, 1984.— 77 с.: ил. — (Б-чка гальванотехника. Вып. 9). В брошюре рассмотрены основные способы изготовления печатных плат различных конструкций, включающих многослойные платы. Представлены основные сведения по технологическим процессам производства печатных плат с учетом достижений передовых отечественных...
Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР)
Кафедра радиоэлектронных технологий и экологического мониторинга (РЭТЭМ)
Отчет по летнему практическому заданию
Технология поверхностного монтажа.
Комментарии