Без выходных данных. 35 с. Оптическая литография объединяет в себе такие области науки, как оптика, механика и фотохимия. При любом типе печати ухудшается резкость края. Проецирование двумерного рисунка схемы ведет к уменьшению крутизны края, поэтому нужен специальный резист, в котором под воздействием синусоидально модулированной интенсивности пучка будет формироваться...
Минск: БГУИР, 2007. Классификация интегральных микросхем, Подготовительные операции, Базовые элементы БИС и СИС, Особенности производства и применяемых расходных материалов. Основы проектирования маршрутной технологии кристаллов БИС и СИС. Анализ и синтез технологических маршрутов. Моделирование производства кристаллов БИС и СИС. Методы и алгоритмы моделирования базовых...
Мн.: Инпредо, 1997. – 75 с. — ISBN: 985-63-45-06-5. Рассмотрены методы сборки и монтажа в производстве электронной аппаратуры, технологическое оборудование, гибкие производственные модули, а также методы контроля и диагностики электронных блоков. Предназначено для студентов специальностей "Проектирование и производство РЭС", "Проектирование и технология ЭВС",...
Учебное пособие. — Томск: ТУСУР, 2006. — 154 с. Учебное пособие представляет собой конспект лекций по дисциплине "Технология тонкопленочных микросхем" для студентов специальности 210104 "Микроэлектроника и твердотельная электроника" и имеет методические указания по самостоятельной работе студентов. Учебное пособие содержит разделы по получению рисунка ИМС, по технологическим...
Конспект лекцій. Київ 2006 р. - 64 с.
Конструктивно-технологічні вимоги до друкованих плат та їх класифікація.
Конструкційні матеріали для виготовлення друкованих плат.
Методи виготовлення друкованих плат.
Нанесення захисного рельєфу у виробництві друкованих плат.
Хімічна металізація у виробництві друкованих плат.
Гальванічні процеси у виробництві друкованих плат.
Травлення...
Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР)
Кафедра радиоэлектронных технологий и экологического мониторинга (РЭТЭМ)
Отчет по летнему практическому заданию
Технология поверхностного монтажа.
Комментарии