The McGraw-Hill Companies, 1996. — 726 p. This text follows the tradition of Sze's highly successful pioneering text on VLSI technology and is updated with the latest advances in the field of microelectronic chip fabrication. Since computer chips are foundations of modern electronics, these topics are essential for the next generation of USLI technologies, allowing more...
Wiley, 2008. — 534 p. — ISBN 0470018933, 9780470018934 Microlithography is the main technical driving force behind one of the most important phenomenon in the history of technology - microelectronics and the incredible shrinking transistor. These dramatic increases in electronic functionality per unit cost each year for early five decades, have transformed society. The gating...
New York: Springer, 2016. — 350 p. — ISBN: 978-94-024-0841-6. This book provides comprehensive coverage of the materials characteristics, process technologies, and device operations for memory field-effect transistors employing inorganic or organic ferroelectric thin films. This transistor-type ferroelectric memory has interesting fundamental device physics and potentially...
Ленинград: Госэнергоиздат, 1946. — 100 с. В книге приведено сравнение различных конструкций радиоламп (желудь, пальчиковые, локтальные, немецкие с ручкой с экраном и без него и т.д.) с рисунками.
М.; Л.: ГЭИ, 1962. — 303 с. В книге изложены принципы работы и конструктивные особенности оборудования для производства электровакуумных приборов. Рассматриваются теоретические основы используемых в оборудовании принципов обработки и возможности их применения для различных технологических задач. Анализируются принципы и пути механизации и автоматизации производства массовых...
Учебник для средних ПТУ. — 3-е издание, переработанное и дополненное. — М.: Высшая школа, 1986. — 223 с.: ил. В книге приведены сведения о заготовительных процессах производства электровакуумных приборов, описано применяемое технологическое и контрольно-измерительное оборудование. Уделено внимание физическим основам технологических процессов обработки и сборки изделий. Второе...
Минск: Интегралполиграф, 2009. — 379 с. Учебное пособие включает базовые технологические процессы и оборудование для производства изделий интегральной электроники. Предназначено для закрепления и углубления теоретических знаний, ознакомления с современными технологическими процессами и автоматизированным технологическим оборудованием для изготовления изделий интегральной...
Учебник для техникумов. — М.: Высш. школа, 1977. — 263 с. с ил. В учебнике изложены процессы изготовления деталей и элементов автоматизации, сборки, монтажа, регулирования и испытаний, методы производства микросхем, печатных схем и микроконтактирования; даны сведения о конструкции элементов автоматизации. Предназначается для студентов электрорадиоприборостроительных техникумов....
Москва: ЦНИИ Электроника, 1989. — 60 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 1 (1424)). Проанализированы состояние, тенденции и перспективы чистых производственных помещений, используемых для изготовления полупроводниковых приборов, с учетом постоянно повышающихся требований к надежности и выходу годных. Основной упор делается на анализ...
Новосибирск: ИТ СО РАН, 2000. — 196 с. В монографии представлены данные отечественных и зарубежных исследователей о достижениях солнечной фотоэлектроэнергетики массового наземного применения, имеющей большие перспективы развития в связи с высокой степенью экологичности получаемой энергии. Проанализированы проблемы технологии получения кремниевых пластин для высокоресурсных...
Ленинград: Энергия, 1979. — 120 с.: ил. — (Библиотека технолога радиоэлектронной аппаратуры. Выпуск 18). В книге приведены результаты исследований основных параметров и алгоритмов проектирования, используемых в отечественной системе «Автограф», которые для данной области являются важными в практическом отношении и новыми. Изложены методы и средства автоматизации изготовления...
М.: Энергия, 1971. — 544 с.: ил. Главное внимание уделено таким вопросам, как основы проектирования технологических процессов, точность и надежность радиоаппаратуры; основы построения процессов сборки и технологии электромонтажных работ, а также защита деталей и узлов радиоаппаратуры от внешних условий. Уделяется внимание основам технологии микроминиатюризации радиоаппаратуры....
Учебное пособие для энергетических и радиотехнических факультетов и вузов. — М.; Л.: Энергия, 1964. — 640 с.: илл. В предлагаемом учебном пособии рассмотрены основные вопросы технологии изготовления радиоаппаратуры применительно к учебной программе по этой дисциплине, читаемой на радиотехнических и электроприборостроительных факультетах в энергетических и электротехнических...
М.: Высшая школа, 1977. — 272 с. В книге дано описание операций по сборке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем; рассмотрены конструкции приборов и микросхем и освещены вопросы, связанные с их технологическими испытаниями. Кратко изложен материал, относящийся к технике безопасности и производственной гигиене. Книга предназначена в качестве учебного пособия для...
Учебное пособие для вузов. — Под ред. И.П. Степаненко. — М.: Радио и связь, 1983. — 232 с.: ил. Рассмотрены основные вопросы технологии и конструирования интегральных микросхем. Описаны процессы планарной технологии полупроводниковых ИС, технологические процессы производства пленочных ИС, методы проектирования элементной базы и конструирования ИС в целом,...
Учебное пособие. — 2-е издание, переработанное и дополненное. — Москва: Радио и связь, 1992. — 320 с. Последовательно рассмотрены вопросы технологии кремниевых полупроводниковых, пленочных и гибридных интегральных микросхем различной степени интеграции, методы проектирования их элементной базы. Описаны типовые технологические процессы производства. Изложены принципы...
М.: Радио и связь, 1982. — 136 с. — (Библиотека технолога радиоэлектронной аппаратуры). Посвящена вопросам получения фото-, электроно- и рентгенорезистов и применения их в технологии микроэлектронных изделий. Приведена классификация регистрирующих защитных материалов, изложены основные химические и физико-химические принципы их создания. Рассмотрены свойства различных типов...
М.: Машиностроение, 1983. — 320 с. В учебнике рассмотрены общие теоретические и практические вопросы технологии производства интегральных микросхем, печатных плат, сборки, монтажа, контроля и испытания микроэлектронных устройств и применяемое при этом оборудование. Учебник предназначен для учащихся техникумов по специальности «Производство микроэлектронных устройств». Введение....
Москва: ЦНИИ экономики и информации цветной металлургии, 1984. — 37 с. — (Производство редких металлов и полупроводниковых материалов. Обзорная информация. Выпуск 1). В обзоре рассмотрены основные методы получения поликристаллических слоев кремния, способы введения примесей в слои и влияние примесей на кинетику процесса осаждения слоев из газовой фазы, а также на их электрические...
Москва: ЦНИИ экономики и информации цветной металлургии, 1987. — 48 с. — (Производство редких металлов и полупроводниковых материалов. Обзорная информация. Выпуск 2). В обзоре рассмотрено современное состояние проблемы обеспечения исходными материалами силового полупроводникового приборостроения, описаны методы получения полупроводникового кремния в виде монокристаллических...
Л.: Энергия, 1975, 152 с. — Библиотека радиотехнолога. Выпуск 7. В книге систематизированы сведения по керметным пленкам, использование которых в промышленности непрерывно растет. Подробно изложены принципы и техника получения керметных пленок, а также их свойства. Рассмотрено применение пленок на примере изготовления дискретных непроволочных резисторов. Книга предназначена для...
М.: МГУ. 1966. — 448 с. Третье издание книги «Техника монтажа и налаживания радиосхем», так же как и предыдущие, рассчитано на студентов, занимающихся практическим изучением радиотехники. Книга не является учебником радиотехники, поэтому работа с ней предполагает знакомство читателя с физическими основами радиотехники, излагаемыми в систематических курсах. В книге, однако,...
Учебное пособие для обучения рабочих на производстве. — Москва: Профтехиздат, 1963. — 295 с.: ил. Книга состоит из 3 частей. В первой части объясняется теория p-n перехода, приводятся принцип действия и электрические характеристики различных типов полупроводниковых приборов. Вторая часть посвящена рассмотрению физико-химических свойств различных материалов, применяемых при...
Перевод с английского под редакцией Ф.П. Пресса. — Москва: Радио и связь, 1984. — 336 с.: ил. Брюэр Дж. Р., Гринич Д.С., Херриот Д.Р., Херденсон Р.К., Балантай Дж., Тротель Ж., Фэй Б. Рассмотрены процессы высокоразрешающей электронно-лучевой литографии, взаимодействие электронного луча с резистом, способы изготовления фотошаблонов и переноса изображения на полупроводниковую...
Л.: Машиностроение, Ленингр. отд-ние, 1983. — 221 с.: ил. В книге, являющейся результатом сотрудничества специалистов СССР и ГДР, рассмотрена технология изготовления узлов и сборки электронной аппаратуры. Изложены методы контроля и испытаний сборочных единиц. Значительное внимание уделено построению технологического процесса с использованием современных математических методов....
Учебник для студентов высших технических учебных заведений — М.: Энергия, 1971. — 344 с. В учебнике рассмотрены теоретические основы технологии радиоэлектронного аппаратостроения. Особое внимание уделено комплексно-статическому и динамическому представлениям технологического процесса производства радиоэлектронных аппаратов, управлению технологическими процессами и их...
Учебное пособие для проф.-техн. учебных заведений и подготовки рабочих на производстве. — М.: Высшая школа, 1974. — 360 с.: ил. Введение. Основные сведения о производстве электровакуумных приборов. Элементы электровакуумных приборов. Основные технологические процессы изготовления деталей. Методы и средства контроля качества деталей электровакуумных приборов. Способы соединения...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1985. — 52 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 7. Технология, организация производства и оборудование. Выпуск 4 (1088)). Дана краткая характеристика используемых реагентов и методов экспресс-анализа свойств слоев, подробно проанализированы причины неравномерного роста слоев при объемной загрузке пластин в реакторах и способы оптимизации процессов...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1984. — 26 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 8 (1051)). Анализируются явления тепло- и массопереноса в условиях реактора пониженного давления при объемной загрузке подложек. Определены условия лимитирования процесса газофазной или поверхностной реакциями. Показаны кинетические особенности проведения при...
М.: Радио и связь, 1989 — 128 с. — (Б-ка конструктора-технолога радиоэлектронной аппаратуры). Изложены вопросы автоматизации и механизации технологической подготовки производства при изготовлении радиоэлектронной аппаратуры. Рассмотрены основные функции системы технологической подготовки производства, задачи, решаемые в рамках каждой функции на уровне отрасли и конкретного...
Учебник для профессионально-технических училищ. — М.: Высш. шк., 1991. — 207 с. Отсутствуют страницы 23-34. Содержание: Предисловие. Введение. Общие сведения о производстве радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Производственный процесс. Технологические процессы. Автоматизация технологических процессов. Технологические процессы пайки контактных соединений. Монтажный инструмент...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1988. — 80 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 7. Технология, организация производства и оборудование. Выпуск 14 (1402)). Рассмотрены примеры и обобщен опыт размещения, проектирования и строительства производственных зданий с чистыми комнатами высоких классов (100, 10, 1). Раскрываются их специфические особенности, в том числе...
Ленинград: Энергия, 1968. — 240 с. В книге рассматриваются основные технологические процессы, используемые в производстве полупроводниковых приборов и полупроводниковых интегральных схем. Наибольшее внимание уделено процессам вплавления-рекристаллизации и диффузии, в результате проведения которых образуется электронно-дырочный переход. Планарной технологии, которая в последнее...
Учебное пособие. — М.: Энергия, 1980. — 360 с. Приведены сведения по основам теории контроля и испытания микроэлементов, микросхем и материалов. Описаны современная технология контроля параметров и испытания, а также испытательное оборудование и контрольно-измерительная аппаратура. Рассмотрены вопросы прогнозирования надежности. Предназначена в в качестве учебного пособия для...
Под ред. Н.Д. Девяткова. — Москва: Советское радио, 1969. — 408 с. Книга посвящена описанию современных методов и технологических приемов изготовления резонаторов и замедляющих систем приборов СВЧ. Подробно излагается электроискровая и электрохимическая обработка, обработка электронным лучом, обработка с помощью фотокопирования, методами холодного выдавливания, прецизионной...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1986. — 29 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 3. Микроэлектроника. Выпуск 5 (1233)). Рассматриваются вопросы плазмохимического синтеза диэлектриков, конструктивное оформление плазмохимических процессов, а также плазмохимическое осаждение диэлектрических слоев. Для специалистов, инженеров, научных работников, преподавателей, аспирантов и студентов....
Учебник для средних профессионально-технических училищ. — 2-е издание, переработанное и дополненное. — М.: Высшая школа, 1983. — 176 с. В книге излагаются основы регулировки и настройки узлов и блоков РЭА, рассматриваются основные методы их осуществления. Приводятся описание измерительных приборов, принципы конструирования и технологии производства РЭА на базе микроэлектроники....
М.: Высшая школа, 1979. — 328 с. В книге рассмотрена технология сборочных и электромонтажных работ при производстве аппаратуры электросвязи. Особое внимание уделено коммутационным и электрорадиоэлементам, на основе которых создается коммутационная и каналообразующая аппаратура. Приведены сведения по телефонии и телеграфии, а также принципам многоканальной связи, описаны...
Учебное пособие. — 4-е издание, исправленное и дополненное. — Москва: Высшая школа, 1981. — 284 с.: ил. — (Профтехобразование. Энергетика). В книге изложены основные свойства, описаны конструкции и технология производства силовых конденсаторов, применяемых в электротехнике и энергетике. Особое внимание уделено вопросам намотки секций, сборки пакетов, вакуумной сушки, пропитки и...
Издание 2-е, переработанное и дополненное, М.: Высшая школа, 1967. — 336 с.
В книге изложены процессы сборки, монтажа, контроля и испытаний радиоаппаратуры применительно к объемному, печатному, миниатюрному и микроминиатюрному вариантам конструктивного оформления аппаратуры. Кроме того, дана классификация радиоаппаратуры, приведены основные сведения об используемых материалах,...
Издательство "Советское радио", Москва, 1961
В книге рассмотрены основные технологические процессы, характерные для производства радиоэлектронной аппаратуры. Описаны способы изготовления отдельных деталей, а также сборки, монтажа и настройки аппаратуры. Приведены теоретические соображения о влиянии производственных погрешностей на выходные параметры аппаратуры. Книга...
Учебное пособие для вузов. — М.: Высшая школа, 1972. — 496 с. В книге изложены основы теории технологии радиоалпаратостроения, базирующиеся на комплексном представлении технологического процесса изготовления аппаратуры, начиная от входного контроля комплектующих электрорадиоэлементов до выходного контроля аппаратуры, разработке математической модели этого процесса, анализе и...
М.: Энергия, 1977. — 136 с.: ил. В книге в краткой и доступной для читателя форме рассмотрены наиболее широко распространенные вакуумные методы получения тонкопленочных слоев с помощью испарения и конденсации веществ в высоком вакууме и распыления ионной бомбардировкой. Описывается аппаратура для контроля скорости осаждения и толщины тонких пленок, и рассматриваются способы...
Монография в 3 томах. — Минск: ФУАинформ, 2001. — 244 с. Второй том включает четыре главы, в которых рассматриваются плазмохимические методы осаждения и ионно-плазменного нанесения тонких пленок, плазменные методы удаления тонких пленок с поверхности твердых тел, применение СВЧ плазменных процессов и устройств в технологии микроэлектроники.
Достанко А.П., Ланин В.П., Хмыль А.А., Ануфриев П.П.
Под общей редакцией академика А.П. Достанко - Мн.: Выш. шк. 2002.- 416 с.
Учебник обобщает достижения современной отечественной и зарубежной технологии и состоит из 17 глав, в которых описываются технологические системы производства, принципы их проектирования оценки точности и надежности, моделирования и оптимизации.
С...
Учебник для вузов. — Бушминский И.П., Даутов О.Ш., Достанко А.П., Застела М.Ю., Лапин М.С., Меткий Н.П., Нестеров Ю.И., Хижняк Ю.Г., Хмыль А.А., Чабдаров Ш.М. — Москва: Радио и связь, 1989. — 624 с.: ил. — ISBN: 5-256-00292-9. Изложен системный подход к описанию, изучению и проектированию оборудования и к автоматизации производства РЭА. Подробно проанализированы и освещены...
Москва: Советское радио, 1974. — 336 с. Изложены физические принципы работы ненакаливаемых катодов (НК) различных типов: низковольтных маломощных НК для использования в вакуумных интегральных схемах, в специальных электронно-лучевых и индикаторных приборах и высоковольтных мощных НК для сверхвысокочастотной, рентгеновской и ускорительной техники. Приводятся экспериментальные...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1989. — 69 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 3 (1433)). Рассмотрены основные вопросы гетероэпитаксии в системе неполярный элементарный полупроводник IV группы периодической системы Менделеева (Si,Ge) - полярное соединение A III B V (GaAs, GeP). Описаны основные типы структурных дефектов и способы понижения их...
Барканов Н.А., Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Митрофанов О.В., Самохвалов Г.К., Шер Ю.А. — Учебное пособие. — Москва: МИЭТ, 1971. — 298 с. Учебное пособие состоит из двух частей (7 глав - в первой части, 5 - во второй). Первая часть посвящена рассмотрению функционально-узлового метода конструирования, микроминиатюризации, физическим основам, конструированию и технологии изготовления...
Барканов Н.А., Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Митрофанов О.В., Самохвалов Г.К., Шер Ю.А. — Учебное пособие. — Москва: МИЭТ, 1971. — 354 с. Учебное пособие состоит из двух частей (7 глав - в первой части, 5 - во второй). Первая часть посвящена рассмотрению функционально-узлового метода конструирования, микроминиатюризации, физическим основам, конструированию и технологии изготовления...
Учебное пособие. — 2-е издание, переработанное и дополненное. — Москва: Высшая школа, 1986. — 464 с. В книге изложены основные принципы и направления развития микроэлектроники, приведена классификация изделий микроэлектроники и их общая характеристика; описаны физико-химические основы и технология изготовления полупроводниковых и гибридных ИМС и БИС. Во 2-м издании (1-е — 1977...
Учебное пособие для радиотехнических специальностей вузов. — Москва: Высшая школа, 1973. — 216 с. В книге изложены вопросы конструирования и технологии изготовления печатных плат: гибких, многослойных и полосковых; технологические требования к печатным платам; вопросы контроля печатных плат; объясняется терминология. Конструктивно-технологические требования к печатному монтажу....
Учебник для радиотехнических техникумов. — М.; Л.: Государственное Энергетическое издательство, 1959. — 636 с. Книга посвящена рассмотрению технологических процессов, являющихся специфическими при производстве деталей, узлов, блоков и приборов современной радиоаппаратуры. Особое внимание уделено изложению новейшей технологии и высокопроизводительных процессов изготовления...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1986. — 53 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 1 (1178)). Свойства и методы образования пленок силицидов. Рассмотрены общие свойства силицидов тугоплавких металлов: удельное сопротивление, механическая стабильность и особенности термического окисления, определяющие возможность их применения в технологии....
М.-Л.: Энергия, 1964. - 184 с.; ил. В книге рассмотрены способы создания электронно-дырочных переходов и контактов в кремниевых диодах и транзисторах. Книга рассчитана на инженеров, занимающихся разработкой и производством кремниевых приборов, и на студентов высших технических учебных заведений, специализирующихся в области производства полупроводниковых приборов. Предисловие...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1986. — 39 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 6. Материалы. Выпуск 9 (1235)). Обзор посвящен особенностям технологии полупроводниковых гетероструктур, изготовленных с применением импульсной лучевой термообработки: структурам «поликристаллический кремний на диэлектрике», «кремний на сапфире», «эпитаксиальные силициды на кремнии», «германий на...
М.: Радио и связь, 1987. - 464 с.: ил. Учеб. пособие для вузов. Изложены теоретические основы гибкой автоматизации, принципы построения средств автоматизации промышленных роботов, технологических машин производства радиоэлектронной аппаратуры, систем управления, их элементов, устройств автоматической загрузки. Указаны требования к ним, методики расчета или выбора. Приведены...
Учеб. пособие для вузов. — 2-е изд., перераб. и доп. —М.: Высш. школа, 1979. — 205 с, ил. Вопросы технологии основного производства радиоэлектронной аппаратуры рассмотрены в книге с позиций физико-химической природы технологического воздействия на исходные материалы и заготовки. Применена новая (в отличие от первого издания 1965 г. ) систематизация специфических для отрасли...
Под ред. П.М. Вячеславова. — Л.: Машиностроение, Ленингр. отд-ние, 1984.— 77 с.: ил. — (Б-чка гальванотехника. Вып. 9). В брошюре рассмотрены основные способы изготовления печатных плат различных конструкций, включающих многослойные платы. Представлены основные сведения по технологическим процессам производства печатных плат с учетом достижений передовых отечественных...
Л.; ЛДНТП, 1983-32 с В брошюре кратко рассматриваются все технологические операции производства печатных плат, включая многослойные, с учетом последних достижений техники печатного монтажа, приводятся основные сведения о применяемых материалах, современных способах получения проводящего рисунка на основе применения сухих пленочных фоторезистов и новых способов травления,...
Л.: Энергия, 1971. — 312 с.: ил.
В книге изложены основные сведения о технологическом процессе изготовления электровакуумных приборов и главные закономерности, на которых этот процесс построен. Во втором издании книга переработана с учетом изменений, происшедших со времени выхода в свет первого издания. По объему изложенных сведений книга отвечает требованиям курсов технологии...
М.-Л.: Госэнергоиздат, 1961. — 516 с.: рис.
В книге изложены основные сведения о технологическом процессе изготовления электровакуумных приборов и главные закономерности, на которых этот процесс построен. По объему изложенных сведений книга соответствует курсу «Технология электровакуумного производства», изучаемому в радиотехнических и электровакуумных техникумах. Она может...
Учебное пособие. — Челябинск: ЮУрГУ, 2001. — 119 с. В пособии рассмотрены вопросы технологии полупроводниковых, магнитных, диэлектрических и проводниковых материалов, широко применяющихся в электронике и микроэлектронике, прогрессивные технологии производства тонкопленочных материалов и наращивания на подложку монокристаллических эпитаксиальных пленок, планарная технология...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1988. — 44 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 7. Технология, организация производства и оборудование. Выпуск 16 (1418)). Сделана попытка обобщения отечественного и зарубежного опыта проектирования и эксплуатации систем вентиляции и кондиционирования воздуха чистых комнат и прогнозирования их развития на ближайший период. Подробно рассмотрены...
Москва ; Ленинград: Энергия, 1964. — 255 с. В книге рассматривается технология производства низковольтных слюдяных и стеклоэмалевых конденсаторов, подробно излагаются основные технологические операции и описывается оборудование, необходимое для их осуществления. Приведены сведения об основных материалах, необходимых для изготовления этих конденсаторов. Книга предназначается для...
Энергоатомиздат, 1983. — 97 с. Изложены прогрессивные методы регулировки и доводки РЭА. Большое внимание уделено пассивной доводке микроузлов. Приведены алгоритмы технологических операций и схемы устройств, реализующих автоматическую регулировку и доводку. Рассмотрены вопросы функциональной доводки специализированных узлов РЭА.
Учебное пособие. 2-е изд., испр. и доп. - СПб.: Лань, 2008. - 400 с.
В учебном пособии изложены сведения о конструкторско-техноло-гических вариантах исполнения элементов и компонентов микросхем, микропроцессоров и микросборок. Дано детальное описание технологических маршрутов их производства. Особое внимание уделено вопросам анализа и синтеза технологических маршрутов,...
Учебник для вузов. — М.: Радио и связь, 1989. — 400 с. — ISBN 5-256-00142-6. Изложены сведения о конструкторско-технологических вариантах исполнения элементов и компонентов микросхем, микропроцессоров и микросборок. Дано детальное описание технологических маршрутов их производства. Уделено особое внимание вопросам анализа и синтеза технологических маршрутов, обеспечению...
Москва: Энергия, 1973. — 144 с.: ил. В книге описываются электрические, оптические, рентгеновские и электронномикроскопические методы контроля технологии изготовления полупроводниковых приборов. Рассматриваются принципы организации технологического контроля при разработках и в производстве приборов. Книга рассчитана на инженеров и технологов, занимающихся разработкой и...
М.: Радио и связь, 1989. - 208 с.: ил. Изложены основные положения методов инженерного обеспечения производства как части технической деятельности, дополняющей проектирование, технологическую подготовку производства и производственный процесс. Приведены апробированные способы гарантированной реализации наиболее эффективных методов создания и обеспечения работы производственных,...
Под ред. Н.Д. Девяткова. — Москва; Ленинград: Энергия, 1966. — 368 с.: ил. В книге описываются технология изготовления и основные физические, технологические и эксплуатационные характеристики различных типов термоэлектронных катодов для вакуумных приборов, а именно: оксидных катодов, высокотемпературных катодов на основе окислов редких земель и окиси тория, различных видов...
Москва: Высшая школа, 1974. — 400 с. В книге дано описание технологических процессов, используемых при изготовления полупроводниковых приборов и интегральных схем; рассмотрены механическая, химическая и фотолитографическая обработки, применение методов сплавления, диффузии, эпитаксии, элионики и конденсации в вакууме при созданий полупроводниковых структур, технологические...
Учебное пособие. — 3-е изд. — М.: Высшая школа, 1986. — 369 с. В настоящем учебном пособии освещены базовые теоретические и практические аспекты технологии создания полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Читатель ознакомится с базовыми этапами производства полупроводниковых изделий: от изготовления полупроводниковых пластин до сборки в корпуса готовых приборов....
М.: Энергия, 1976. — 200 с. В книге рассматриваются общие теоретические и практические вопросы автоматизации процессов и разработки автоматизированного оборудования для производства конденсаторов постоянной емкости. Уделено внимание анализу степени подготовленности конденсаторов к автоматизированному производству и методам технологического их совершенствования, а также анализу...
Москва: Государственное энергетическое издательство, 1957. — 207 с. Книга содержит основные сведения по технике осуществления спаев металла со стеклом, которая играет важную роль в современном производстве электровакуумных приборов. В книге рассмотрены вопросы технологии спаев металла со стеклом, изложены современные представления о механизме сцепления стекла с металлом, методы...
М.-Л.: Энергия, 1964. — 150 с. с ил. В книге рассмотрены типовые схемы радиоэлектронной, аппаратуры, предназначенные для проектирования импульсных устройств, усилителей, выпрямителей и стабилизаторов напряжения. Данные по каждой типовой схеме содержат краткое описание работы устройства и его назначение, принципиальную схему устройства со спецификацией входящих в нее элементов,...
Учебное пособие. — Нур-Султан: Кәсіпқор, 2019. — 130 с. — ISBN: 978-608-333-713-5. В пособии изложены общие понятия электротехнических материалов применяемые в производстве, элементная база радиоэлектронной аппаратуры, представлены различные виды мехатронных устройств: мехатронные модули, мехатронные машины, мехатронные системы и мехатронные комплексы, приведена структура...
Учебное пособие для специальности «Полупроводники и диэлектрики». — Москва: Высшая школа, 1972. — 312 с. Изложены основы технологии производства резисторов, рассмотрены материалы, используемые в производстве. В книге излагаются основы технологии производства различных типов резисторов: постоянных и переменных, чувствительных к температуре, электромагнитному излучению, к...
М.: Радио и связь, 1986. — 72 с. — (Библиотека конструктора-технолога радиоэлектронной аппаратуры). Приведены результаты экспериментального исследования важнейших операций технологического процесса механической обработки печатных плат. Изложен выбор метода механической обработки печатных плат в зависимости от различных условий. Подробно рассмотрены вопросы, связанные с научно...
Москва: Техносфера, 2005. — 304 с. — (Мир электроники). — ISBN 5-94836-026-1. В книге описаны схемы процессов, системы совмещений, технологии формирования топологического рисунка. Монография предназначена как для технологов работающих на производстве печатных плат, так и для конструкторов. Конструкции и схемы изготовления ПП. Элементы конструирования ПП. Базовые материалы....
М.: Техносфера, 2005. — 360 с. — (Мир электроники). — ISBN 5-94836-052-0. Монография содержит детальное изложение механических и электрохимических процессов производства печатных плат, включая бесстружечную обработку, лазерное сверление, очистку отверстий и поверхностей, химическую и прямую металлизацию, финишные и контактные покрытия, а также вопросов тестирования и...
М.: Высшая школа, 1974. — 128 с. В книге изложены теоретические основы сборочных процессов, технологии их проведения, применяемое оборудование, инструмент и приспособления. Рассмотрены основные конструкции полупроводниковых приборов и интегральных схем, описаны технологические испытания, выявляющие брак при сборке.
Пер. с англ. — М.: Мир, 1990. — 276 с. — ISBN 5-03-001485-3. Книга американского и английского специалистов посвящена технологии монтажа электронных компонентов непосредственно на поверхность схемных плат. Анализируются вопросы, связанные со стандартизацией компонентов и корпусов ИС для поверхностного монтажа, автоматизацией технологических процессов и выбором технологических...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1989. — 61 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 9 (1506)). Рассмотрены особенности получения и области применения пористого кремния в электронной технике для создания изолирующих слоев, глубоко проникающих в пластину локальных областей высокой электропроводности, для геттерирования примесей, а также при...
Москва: Энергия, 1979. — 240 с.: ил. В книге обобщаются результаты исследований, методы изготовления и опыт применения оксидных катодов в электронных приборах. Обсуждаются вопросы физики термоэлектронной эмиссии и физической химии процессов, протекающих при формировании и работе катода. Рассматриваются материалы конструкций и активных покрытий оксидных катодов, технология...
Учебное пособие. — М.: Высшая школа, 1986. — 192 с. В книге приведены сведения об особенностях конструкций разных типов радиокондснсаторов, описаны технологические процессы их производства, применяемые материалы и оборудование, а также автоматизированные системы управления. Рассмотрены методы определения параметров конденсаторов, измерительные приборы и комплексы.
М., Высшая школа, 1982 - 255 с.
В учебном пособии рассматриваются методы анализа и оптимизации технологических процессов применительно к решению практических задач, связанных с моделированием технологических систем, технологии печатных плат, сборкой узлов, контролем качества при производстве РЭА и проектированием технологической оснастки; даются методические указания для...
М.: Высшая школа, 1977. — 256 с. В учебном пособии рассмотрены: технология полупроводниковых интегральных микросхем (диффузии, эпитаксия, пассивация, межсоединения, фотолитография); технология гибридных пленочных микросхем (физические основы и техника термического вакуумного напыления, активные и пассивные тонкопленочные элементы, методы контроля тонкопленочных элементов в...
М.: Академия, 2013. — 272 с. — ISBN: 978-5-7695-9547-9. Учебник создан в соответствии с Федеральным государственным образовательным стандартом по профессии 210401.02 «Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов», ПМ.01 «Выполнение монтажа и сборки средней сложности и сложных узлов, блоков, приборов радиоэлектронной аппаратуры, аппаратуры проводной связи, элементов узлов...
М.: Энергия, 1964. — 304 с.: ил. В книге излагаются технохимические процессы обработки и изготовления деталей, а также заключительные операции производства электровакуумных приборов. Книга предназначена для инженерно-технических работников заготовительных и отчасти сборочных цехов электровакуумного производства и может быть использована студентами техникумов и институтов,...
М.: Госэнергоиздат, 1949. — 237 с. В книге изложены основы специальных технологических процессов, применяемых в производстве радиоаппаратуры. Дана краткая характеристика основных узлов массовой радиоаппаратуры и изложены особенности технологических процессов их изготовления, а также приведены основы сборки, монтажа и регулировки массовой радиоаппаратуры. В книге изложены...
Л.: Судостроение, 1967. - 284 с.
В книге изложены принципы, методика и последовательность регулирования радиоприемной, радиопередающей, телевизионной и радиолокационной аппаратуры, а также основных импульсных схем; приведены основные сведения об измерительной и регулировочной аппаратуре. Книга знакомит читателя с особенностями разработки технологических процессов регулировочных...
Пер. с польск. / Под ред. Волкова В.А. — М.: Радио и связь 1981. — 304 с.: ил.
Книга посвящена вопросам герметизации электрорадиоэлементов и интегральных микросхем. Рассматриваются процессы герметизации, описывается технологическое оборудование, методы контроля исходных материалов и качества герметизации, обсуждаются требования к элементам РЭА, предназначенной для работы в...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1989. — 47 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 6. Материалы. Выпуск 6 (1487)). Приведен анализ отечественных и зарубежных литературных источников по травлению полупроводников типа A III B V (GaAS, InP, GaP) в галогенсодержащей низкотемпературной плазме пониженного давления, а также плазме водорода. Рассмотрены влияние внешних параметров разряда...
Учебник. — Харьков: Компания "СМИТ", 2005. — 432 c. — ISBN: 966-8530-28-4. В учебнике рассмотрены электрические параметры межсоединений и линий связи, конструкции основных видов получения соединений на уровне микросхем, микроблоков, узлов на печатных платах. Особое внимание уделено способам уменьшения длины межсоединений и линий связи за счет использования многослойных...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1989. — 46 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 7. Технология, организация производства и оборудование. Выпуск 8 (1455)). Представлен анализ развития основных элементов систем газофазной эпитаксии кремния, в частности, геометрии реакторов, видов нагрева подложек, а также материалов, используемых и эпитаксиальной технологии. Приведена характеристика...
Москва: ЦНИИ экономики и информации цветной металлургии, 1984. — 48 с. — (Производство редких металлов и полупроводниковых материалов. Обзорная информация. Выпуск 3). В обзоре рассмотрены сорбционные и экстракционные методы извлечения германия из технологических растворов, основные типы сорбентов и экстрагентов, используемых для извлечения германия, химизм процессов. Приведены...
Томск: издательство Томского Университета, 1973. — 159 c. Предисловие Введение Составные компоненты керамики Фазовый состав керамики Исходное керамическое сырье Конструкторско-технологические требования к заготовкам керамических деталей Требования к конфигурации керамической детали Требования к плоским деталям Требования к полым деталям Требования к деталям сплошного сечения...
М.: Энергия, 1974. — 304 с. В книге рассмотрена герметизация изделий радиоэлектроники, автоматики и вычислительной техники Как способ повышения их надежности; основные электрофизические свойства защитных полимерных материалов и методы их измерения; влагостойкость материалов и защитных конструкций; внутренние напряжения в полимерных материалах и защитных конструкциях; виды и...
Анохин В.З., Гончаров Е.В., Кострюков Е.П., Пшестанчик В.Р. Маршакова Т.А. — Учебное пособие для студентов ВУЗов. — М.: Высшая школа, 1978. — 191 с.: ил. В книге дано описание лабораторных работ по химии и технологии полупроводников. Пособие предназначено для изучения основных методов физико-химических исследования конденсированных систем (ДТА, тензометрические методы,...
М.: Радио и связь, 1987. — 104 с. Рассматривается адгезионная способность пленок, физико-механическое и физико-химическое взаимодействие на границе пленка-подложка, виды границ между пленкой и подложкой. Приводятся методы измерения адгезионной прочности: нормального отрыва, скрайбирования, отслаивания и др. Описывается технология нанесения пленок: термическое испарение в вакууме,...
Учебное пособие для вузов. — М.: Радио и связь, 1986. — 256 с.: ил. Рассмотрены особенности технологии изготовления деталей радиоэлектронной аппаратуры различных конструктивных уровней; основы построения эффективных технологических процессов и пути их совершенствования на базе комплексной автоматизации и роботизации. Описана технология изготовления специфических деталей...
Федулова А.А., Устинов Ю.А., Котов Е.П., Шустов В.П., Явич Э.Р. — М.: Радио и связь, 1990. — 208 с.: ил. — ISBN: 5-256-00755-6. Рассмотрены вопросы технологии изготовления и конструирования многослойных печатных плат. Подробно описаны операции получения рисунка схемы, травления с электрохимической регенерацией, прессования, сверления отверстий, химической и гальванической...
М.: Радио и связь, 1984. — 56 с.: ил.
Обосновывается широкая распространенность и перспективность сеточно-химического способа изготовления печатных плат. Приводятся теоретические основы процесса трафаретной печати, сведения о материалах, печатных формах, технологии изготовления, оборудовании и оснастке. Рассматриваются некоторые новые направления развития сеточно-химического...
М.:Радио и связь, 1981г. - 131с.
Рассматриваются химические процессы, используемые в технологии производства печатных плат, и применяемое оборудование. Излагаются назначение и физико-химические основы каждого процесса. Приводятся необходимые сведения о применяемых материалах. Описываются процессы получения рисунка схемы, подготовки поверхности фольги и диэлектрика, травления...
М.: Радио и связь, 1988. — 104 с. — (Библиотека конструктора-технолога радиоэлектронной аппаратуры). — ISBN: 5-256-00011-X. Приведены травильные растворы, используемые в производстве печатных плат. Описаны принципы электрохимической регенерации растворов с целью получения малоотходных процессов избирательного травления. Дано технико-экономическое обоснование создания замкнутого...
Москва: Энергия, 1978. — 192 с.: ил. В книге рассмотрены типы и методы непаяных соединений от классических (скручивание, зажим, соединение заклепками) до современных (обжатие, накрутка), которые недостаточно освещены в отечественной литературе. Кроме того, в книге приведено краткое изложение теории образования непаяного соединения. Наиболее подробно автор рассматривает методы...
М.: Высшая школа, 1987. — 375 с. В книге рассматриваются теория основных технологических процессов (ТП) производства РЭА, способы их осуществления и методы расчета, а в ряде случаев и принципы устройства базовых технологических установок. Курс книги преследует 3 цели: 1) дать общее представление о ТП производства РЭА; 2) рассмотреть основы теории и анализа базовых ТП...
Мн.: Дизайн ПРО, 1998. — 288 с. — ISBN: 985-6182-76-х. Даны общие сведения о производстве РЭА и приборов, рассмотрены вопросы монтажа, сборки, контроля и испытаний с учетом действующих стандартов. Имеются сведения о допусках, линейно-угловых измерениях, электрорадиоизмерениях. Изложены меры безопасности при проведении сборочно-монтажных работ. Для ПТУ, средних специальных...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1986. — 54 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 7 (1242)). Рассматриваются теоретические основы и современное состояние метода плазмохимического осаждения в реакторах пониженного давления, анализируются основные типы установок и конструкции промышленного оборудования для получения тонких диэлектрических и...
Москва: ЦНИИ Электроника, 1988. — 63 с. — (Обзоры по электронной технике. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 2 (1332)). Рассматривается технология плазмохимического осаждения слоев нитрида кремния, поликристаллического кремния, двуокиси кремния силикатных стекол, их важнейшие свойства и области применения в микроэлектронике. Анализируется взаимосвязь свойств слоев с...
Учебник для учащихся техникумов по спец. «Производство изделий электр. техники». — М.: Высшая школа, 1992. — 543 с. — ISBN 5-06-002157-2. В книге рассматривается полный технологический цикл изготовления электровакуумных приборов. Показаны перспективные направления и важнейшие достижения электровакуумного производства, связанные с внедрением в технологический цикл изготовления...
Перевод с немецкого. — М.-Л.: Государственное энергетическое издательство, 1968. — 448 с.: илл. В книге описаны свойства различных силикатных материалов, использующихся в производстве электровакуумных приборов и вакуумного оборудования. Подробно рассматриваются методы технологической обработки этих материалов. Книга предназначена для специалистов-вакуумщиков, а также для студентов...
Учебник для начального профессионального образования. — Москва: ИРПО; ПрофОбрИздат, 2002. — 240 с. — ISBN 5-8222-0170-9, 5-94231-094-7. Рассмотрены особенности монтажа современной радиоэлектронной аппаратуры, основные направления микроминиатюризации радиоаппаратуры, техническая документация, технология сборочных работ, основные виды испытаний радиоэлектронных устройств....
Комментарии