Технологические основы электроники

Обработка полупроводниковых материалов.
Ориентация полупроводниковых монокристаллических слитков.
Механическая обработка полупроводниковых слитков и пластин.
Классификация абразивных материалов.
Алмазные порошки и пасты.
Полировочные материалы.
Материалы для шлифовальников и полировальников.
Материалы для крепления слитков и пластин при механической обработке.
Материалы для отмывки пластин.
Химическая и сухая обработка полупроводниковых материалов.
Химические жидкие смеси для травления.
Сухая обработка полупроводниковых материалов.
Создание р-n-переходов сплавлением. электродные металлы и сплавы.
Диффузионные методы создания р-n-переходов.
Литография.
Особенности изготовления микросхем с МДПтранзисторами.
Особенности изготовления ИМС на МДП транзисторах.
Технология изготовления имс на моп-транзисторах.
Технология изготовления КМОП ИМС.
Технология изготовления плат толстопленочных гибридных ИМС.
технология подгонки параметров пленочных элементов, монтажа кристаллов, сборки и герметизация полупроводниковых приборов, ИМС.
Подгонка параметров пленочных элементов гибридных ИМС и БИС.
Монтаж кристаллов и присоединение выводов.
Герметизация полупроводниковых приборов, ИМС и БИС.
Конструктивно-технологические особенности изготовления индикаторных устройств.
Основные сведения.
Изготовление индикаторов на светодиодах.
Изготовление электролюминесцентных индикаторов.