М.: Стандартинформ, 2019.
ПодготовленНегосударственным образовательным частным учреждением дополнительного профессионального образования «Новая инженерная школа» (НОЧУ «НИШ») на основе перевода на русский язык англоязычной версии указанного в пункте 4 стандарта, который выполнен Российской
комиссией экспертов МЭК/ТК 91
ВнесенТехническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей»
Утвержден и введен в действиеПриказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 27 сентября 2019 г. № 797-ст
Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61189-5-1:2016 «Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 5-1. Общие методы испытаний материалов и узлов. Руководство по печатным узлам» (IEC 61189-5-1:2016 «Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures
and assemblies — Part 5-1: General test methods for materials and assemblies — Guidance for printed board
assemblies», IDT).
Международный стандарт разработан Техническим комитетом IEC/TC 91 «Технология поверхностного монтажа»
Введен впервые